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電路板廠PCB制造包裝流程

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:5283發(fā)布日期:2018-12-11 03:02【

1、制程目地

"包裝"此道步驟在電路板廠中受重視程度,通常都不及制程中的各STEP,主要原因,一方面當(dāng)然是因?yàn)樗鼪](méi)有產(chǎn)生附加價(jià)值,二方面是臺(tái)灣制造業(yè)長(zhǎng)久以來(lái),不注重產(chǎn)品的包裝所可帶來(lái)的無(wú)法評(píng)量的效益,這方面Japan做得最好。細(xì)心觀察Japan一些家用電子,日用品,甚至食品等,同樣的功能,都會(huì)讓人寧愿多花些錢(qián)買(mǎi)Japan貨,這和崇洋媚日無(wú)關(guān),而是消費(fèi)者心態(tài)的掌握。所以特別將包裝獨(dú)立出來(lái)探討,以讓PCB業(yè)者知道小小的改善,可能會(huì)有大大的成效出現(xiàn)。再如Flexible PCB通常都是小小一片,且數(shù)量極多,Japan公司包裝方式,可能為了某個(gè)產(chǎn)品之形狀而特別開(kāi)模做包裝容器,使用方便又有保護(hù)之用。

2、早期包裝的探討

早期的包裝方式,見(jiàn)表過(guò)時(shí)的出貨包裝方式,詳列其缺失。目前仍然有一些小廠是依這些方法來(lái)包裝。

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)能擴(kuò)充極速,且大部份是外銷(xiāo),因此在競(jìng)爭(zhēng)上非常激烈,不僅國(guó)內(nèi)各廠間的競(jìng)爭(zhēng),更要和前兩大的美、日PCB廠競(jìng)爭(zhēng),除了產(chǎn)品本身的技術(shù)層次和品質(zhì)受客戶肯定外,包裝的品質(zhì)更須要做到客戶滿意才可。幾乎有點(diǎn)規(guī)模的電子廠,現(xiàn)在都會(huì)要求PCB制造廠出貨的包裝,必須注意下列事項(xiàng),有些甚至直接給予出貨包裝的規(guī)范。

1.必須真空包裝 

2.每迭之板數(shù)依尺寸太小有限定 

3.每迭PE膠膜被覆緊密度的規(guī)格以及留邊寬度的規(guī)定 

4.PE膠膜與氣泡布(Air Bubble Sheet)的規(guī)格要求 

5.紙箱磅數(shù)規(guī)格以及其它 

6.紙箱內(nèi)側(cè)置板子前有否特別規(guī)定放緩沖物 

7.封箱后耐率規(guī)格 

8.每箱重量限定

目前國(guó)內(nèi)的真空密著包裝(Vacuum Skin Packaging)大同小異,主要的不同點(diǎn)僅是有效工作面積以及自動(dòng)化程度。

3、真空密著包著

A. 準(zhǔn)備:將PE膠膜就定位,手動(dòng)操作各機(jī)械動(dòng)作是否正常,設(shè)定PE膜加熱溫度,吸真空時(shí)間等。 

B. 堆棧板:當(dāng)?shù)迤瑪?shù)固定后,其高度也固定,此時(shí)須考慮如何堆放,可使產(chǎn)出最大,也最省材料,以下是幾個(gè)原則: 

a.每迭板子間距,視PE膜之規(guī)格(厚度)、(標(biāo)準(zhǔn)為0.2m/m),利用其加溫變軟拉長(zhǎng)的原理,在吸真空的同時(shí),被覆板子后和氣泡布黏貼。其間距一般至少要每迭總板厚的兩倍。太大則浪費(fèi)材料;太小則切割較困難且極易于黏貼處脫落或者根本無(wú)法黏貼。 

b.最外側(cè)之板與邊緣之距亦至少須一倍的板厚距離。 

c.若是PANEL尺寸不大,按上述包裝方式,將浪費(fèi)材料與人力。若數(shù)量極大,亦可類似軟板的包裝方式開(kāi)模做容器,再做PE膜收縮包裝。另有一個(gè)方式,但須征求客戶同意,在每迭板子間不留空隙,但以硬紙板隔開(kāi),取恰當(dāng)?shù)牡鼣?shù)。底下亦有硬紙皮或瓦楞紙承接。 

C. 啟動(dòng):A.按啟動(dòng),加溫后的PE膜,由壓框帶領(lǐng)下降而罩住臺(tái)面B.再由底部真空pump吸氣而緊貼電路板,并和氣泡布黏貼。C.待加熱器移開(kāi)使之冷卻后升起外框D.切斷PE膜后,拉開(kāi)底盤(pán),即可每迭切割分開(kāi)

D. 裝箱:裝箱的方式,若客戶指定,則必須依客戶裝箱規(guī)范;若客戶未指定,亦須以保護(hù)板子運(yùn)送過(guò)程不為外力損傷的原則訂立廠內(nèi)的裝箱規(guī)范,注意事項(xiàng),前面曾提及尤其是出口的產(chǎn)品的裝箱更是須特別重視。 

E. 其它注意事項(xiàng): 

a. 箱外必須書(shū)寫(xiě)的信息,如"口麥頭"、料號(hào)(P/N)、版別、周期、數(shù)量、重要等信息。以及Made in Taiwan(若是出口)字樣。 

b. 檢附相關(guān)之品質(zhì)證明,如切片,焊性報(bào)告、測(cè)試記錄,以及各種客戶要求的一些賴測(cè)試報(bào)告,依客戶指定的方式,放置其中。 包裝不是門(mén)大學(xué)問(wèn),用心去做,當(dāng)可省去很多不該發(fā)生的麻煩。

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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
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板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

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表面處理:沉金
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