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深聯(lián)電路板

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PCB廠5G用PCB/載板產(chǎn)品變革,鉆針廠積極擴(kuò)產(chǎn)

文章來(lái)源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2749發(fā)布日期:2021-07-24 02:33【

  5G相關(guān)印刷電路板、IC載板及PCB廠板子市況大好,對(duì)鉆孔數(shù)、鉆針的要求層次也提升,對(duì)鉆孔代工需求也大增,鉆針廠商今年運(yùn)營(yíng)大好,稼功率大幅提升至近滿負(fù)荷,廠商尖點(diǎn)、凱崴也積極擴(kuò)產(chǎn),就近服務(wù)客戶并創(chuàng)造更高營(yíng)收獲利動(dòng)能。

5G、ABF板厚面積大,推動(dòng)鉆針需求升

  據(jù)PCB廠小編了解,20年前CPU載板面積是37.5平方厘米,要鉆7千個(gè)孔,所以1厘米有500個(gè)孔,現(xiàn)在載板1厘米要鉆2千個(gè)孔,密度增加4倍,產(chǎn)能消耗很大,即便現(xiàn)在鉆孔設(shè)備更進(jìn)步、轉(zhuǎn)速更快,機(jī)械鉆孔時(shí)間也從以前11小時(shí)變成現(xiàn)在18小時(shí),此即技術(shù)性考驗(yàn)。

  5G、服務(wù)器及載板板子更厚更大,除了面積放大需要鉆的孔變多,載板層數(shù)變多,使用的鉆針產(chǎn)品也不一樣,專用5G鉆針應(yīng)對(duì)厚板,鉆針更長(zhǎng),且增加鍍膜保護(hù)針,鍍膜會(huì)增加潤(rùn)滑度跟幫助散熱,解決在鉆孔時(shí)轉(zhuǎn)速變高產(chǎn)生的高熱,并增加壽命,5G專用鉆針單價(jià)也較高,有利鉆針廠優(yōu)化產(chǎn)品組合。

載板廠忙不過(guò)來(lái),鉆孔尋求委外服務(wù)

  載板廠都有一條龍制程能力,所以自行鉆孔也完全沒(méi)問(wèn)題,但近幾年載板市況大好,載板生產(chǎn)都來(lái)不及,后段鉆孔的業(yè)務(wù)漸漸發(fā)布給專業(yè)代鉆廠商,訂單惠及到合作鉆針/代鉆企業(yè),若代鉆廠可提供更有效率及專業(yè)服務(wù),載板廠也樂(lè)于委外鉆孔制程。

  相對(duì)薄板可能一針就穿過(guò),厚板及ABF載板需要正面鉆跟背鉆,然后正反兩面的洞要對(duì)精準(zhǔn),技術(shù)及鉆針用量都大幅提升,對(duì)鉆針/鉆孔服務(wù)廠商也是強(qiáng)化技術(shù)能力。

大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),迎合市場(chǎng)需求

  為應(yīng)對(duì)整體PCB廠的技術(shù)規(guī)格改變帶來(lái)鉆針/鉆孔需求,鉆針廠經(jīng)過(guò)幾年保守投資、縮小規(guī)模后,自去年到今年又展開(kāi)新一波擴(kuò)產(chǎn)潮,鉆針大廠尖點(diǎn)去年完成并購(gòu)鉆孔廠,今年產(chǎn)能增加20%,以機(jī)械鉆孔為主;鉆針部分,今年鉆針產(chǎn)能會(huì)由2,300萬(wàn)支提升到2,500萬(wàn)支,添加產(chǎn)能會(huì)在下半年開(kāi)出。全年預(yù)估資本支出為3.5億至4億元,鉆孔/鉆針各占一半。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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