PCB廠5G用PCB/載板產(chǎn)品變革,鉆針廠積極擴(kuò)產(chǎn)
5G相關(guān)印刷電路板、IC載板及PCB廠的板子市況大好,對(duì)鉆孔數(shù)、鉆針的要求層次也提升,對(duì)鉆孔代工需求也大增,鉆針廠商今年運(yùn)營(yíng)大好,稼功率大幅提升至近滿負(fù)荷,廠商尖點(diǎn)、凱崴也積極擴(kuò)產(chǎn),就近服務(wù)客戶并創(chuàng)造更高營(yíng)收獲利動(dòng)能。
5G、ABF板厚面積大,推動(dòng)鉆針需求升
據(jù)PCB廠小編了解,20年前CPU載板面積是37.5平方厘米,要鉆7千個(gè)孔,所以1厘米有500個(gè)孔,現(xiàn)在載板1厘米要鉆2千個(gè)孔,密度增加4倍,產(chǎn)能消耗很大,即便現(xiàn)在鉆孔設(shè)備更進(jìn)步、轉(zhuǎn)速更快,機(jī)械鉆孔時(shí)間也從以前11小時(shí)變成現(xiàn)在18小時(shí),此即技術(shù)性考驗(yàn)。
5G、服務(wù)器及載板板子更厚更大,除了面積放大需要鉆的孔變多,載板層數(shù)變多,使用的鉆針產(chǎn)品也不一樣,專用5G鉆針應(yīng)對(duì)厚板,鉆針更長(zhǎng),且增加鍍膜保護(hù)針,鍍膜會(huì)增加潤(rùn)滑度跟幫助散熱,解決在鉆孔時(shí)轉(zhuǎn)速變高產(chǎn)生的高熱,并增加壽命,5G專用鉆針單價(jià)也較高,有利鉆針廠優(yōu)化產(chǎn)品組合。
載板廠忙不過(guò)來(lái),鉆孔尋求委外服務(wù)
載板廠都有一條龍制程能力,所以自行鉆孔也完全沒(méi)問(wèn)題,但近幾年載板市況大好,載板生產(chǎn)都來(lái)不及,后段鉆孔的業(yè)務(wù)漸漸發(fā)布給專業(yè)代鉆廠商,訂單惠及到合作鉆針/代鉆企業(yè),若代鉆廠可提供更有效率及專業(yè)服務(wù),載板廠也樂(lè)于委外鉆孔制程。
相對(duì)薄板可能一針就穿過(guò),厚板及ABF載板需要正面鉆跟背鉆,然后正反兩面的洞要對(duì)精準(zhǔn),技術(shù)及鉆針用量都大幅提升,對(duì)鉆針/鉆孔服務(wù)廠商也是強(qiáng)化技術(shù)能力。
大規(guī)模擴(kuò)產(chǎn),迎合市場(chǎng)需求
為應(yīng)對(duì)整體PCB廠的技術(shù)規(guī)格改變帶來(lái)鉆針/鉆孔需求,鉆針廠經(jīng)過(guò)幾年保守投資、縮小規(guī)模后,自去年到今年又展開(kāi)新一波擴(kuò)產(chǎn)潮,鉆針大廠尖點(diǎn)去年完成并購(gòu)鉆孔廠,今年產(chǎn)能增加20%,以機(jī)械鉆孔為主;鉆針部分,今年鉆針產(chǎn)能會(huì)由2,300萬(wàn)支提升到2,500萬(wàn)支,添加產(chǎn)能會(huì)在下半年開(kāi)出。全年預(yù)估資本支出為3.5億至4億元,鉆孔/鉆針各占一半。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開(kāi)始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來(lái)之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年,將迎來(lái)哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線路板焊接過(guò)程中的幾個(gè)問(wèn)題
- HDI板需要注意什么?
- HDI廠:歐洲杯來(lái)襲,如何假裝自己是個(gè)老球迷?
- HDI板幾階該怎么定義
- 軟硬結(jié)合板類客戶:一電科技
- 手機(jī)無(wú)線充線路板之拍照升級(jí)!曝蘋(píng)果iPhone15 Pro將搭載索尼最強(qiáng)傳感器
- PCB:汽車天線 PCB 與 HDI 的重要性
- 在電路板制作中,是否可以允許補(bǔ)線?
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之我見(jiàn)到第一臺(tái)屏下指紋識(shí)別手機(jī)
- iPhone XS比iPhone XR脆弱的原因,竟與PCB有關(guān)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】