PCB之芯片告急!豐田,雷諾三星宣布停產(chǎn)
據(jù)PCB小編了解,汽車(chē)芯片短缺問(wèn)題自去年底爆發(fā)以來(lái),在全球范圍內(nèi)影響了汽車(chē)廠商。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),由于芯片短缺的持續(xù)影響,全球汽車(chē)?yán)塾?jì)停產(chǎn)數(shù)量已達(dá)299萬(wàn)輛。至今,已有大眾、豐田、通用、福特、寶馬和特斯拉等多家車(chē)企先后宣布不同程度的停產(chǎn)。
近日,豐田和雷諾三星也相繼宣布停產(chǎn)......
01豐田:暫停5天,或減產(chǎn)9000輛
據(jù)PCB廠了解,豐田表示,受半導(dǎo)體緊缺影響,日本高岡工廠的部分生產(chǎn)線將停產(chǎn)5天。
據(jù)悉,該工廠第一生產(chǎn)線將從8月2日至8月6日停產(chǎn)。該生產(chǎn)線生產(chǎn)的“卡羅拉”和“卡羅拉Touring”將受影響。隨著生產(chǎn)線停產(chǎn),將導(dǎo)致減產(chǎn)約9000輛,為豐田日本國(guó)內(nèi)月產(chǎn)量的4%左右。
02雷諾三星:首次因半導(dǎo)體短缺關(guān)閉工廠
雷諾三星汽車(chē)決定7月19日和7月20日暫停釜山工廠的運(yùn)作,這也是首次因半導(dǎo)體短缺而關(guān)閉工廠。
據(jù)PCB小編了解,雷諾三星汽車(chē)目前正全力生產(chǎn)和出口小型運(yùn)動(dòng)型多用途車(chē)(SUV)XM3。
回看國(guó)內(nèi),目前,不斷加劇的“芯片荒”已對(duì)國(guó)內(nèi)汽車(chē)行業(yè)造成較大影響。
缺“芯”問(wèn)題已逐漸傳導(dǎo)到消費(fèi)端,目前市場(chǎng)上熱門(mén)的車(chē)型幾乎都需要排單生產(chǎn),交付周期短則兩到三周,長(zhǎng)的可能在兩個(gè)月以上。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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