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深聯(lián)電路板

19年專(zhuān)注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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PCB廠之華為發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)

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人氣:3730發(fā)布日期:2020-02-24 04:48【

  華為在英國(guó)倫敦舉辦2020年新產(chǎn)品解決方案發(fā)布會(huì)。PCB廠了解到,期間,華為運(yùn)營(yíng)商BG Marketing與解決方案銷(xiāo)售部總裁彭松發(fā)布5G最佳網(wǎng)絡(luò)。該網(wǎng)絡(luò)具備極簡(jiǎn)、智能、超寬、綠色、端到端AI使能五大能力。

  本次華為發(fā)布的5G最佳網(wǎng)絡(luò),不僅是簡(jiǎn)單的口號(hào),它包含極簡(jiǎn)的RAN,智能的IP網(wǎng)絡(luò),超寬的傳輸網(wǎng)絡(luò)、綠色聯(lián)接和AI使能的端到端5G服務(wù)等一系列產(chǎn)品解決方案。

華為發(fā)布了5G最佳網(wǎng)絡(luò)

  極簡(jiǎn)RAN,加速5G部署。電路板廠獲悉,包含業(yè)界最輕的第三代Massive MIMO、集成度最高的BladeAAU和 400MHz 超寬頻AAU 3大產(chǎn)品解決方案。應(yīng)對(duì)工程安裝、站點(diǎn)獲取困難、頻譜碎片化3大痛點(diǎn),幫助運(yùn)營(yíng)商快速部署5G。第三代Massive MIMO支持64T64R,重量輕,易部署;BladeAAU實(shí)現(xiàn)6GHz以下全頻段有源無(wú)源合一,大幅降低站點(diǎn)獲取時(shí)間;超寬頻400MHz AAU,領(lǐng)先業(yè)界一代;

  智能IP網(wǎng)絡(luò),業(yè)界首個(gè)支持可承諾SLA。助力IP網(wǎng)絡(luò)從Best-effort向SLA可承諾轉(zhuǎn)型。FlexE 靈活切片,支持業(yè)界最高1Gbps切片精度,是業(yè)界能力的5倍以上。 配合NCE,基于SRv6首次在IP網(wǎng)絡(luò)上實(shí)現(xiàn)時(shí)延可承諾,基于iFIT提供分鐘級(jí)故障定位,打造高可用網(wǎng)絡(luò);

  超寬傳輸網(wǎng)絡(luò),800G模塊業(yè)界首發(fā)。支持業(yè)界最大的單纖48T的傳輸能力,相比業(yè)界能力高出40%,傳輸網(wǎng)絡(luò)真正實(shí)現(xiàn)面向未來(lái)10年平滑演進(jìn);

  綠色聯(lián)接,降低5G站點(diǎn)功耗。5G AAU采用高集成的自研芯片,功耗降低15%以上;AI使能PowerStar解決方案,實(shí)現(xiàn)多制式、多頻段的協(xié)同,整網(wǎng)功耗進(jìn)一步降低15%~20%;

  AI使能5G端到端交付,開(kāi)啟數(shù)字化智能時(shí)代。HDI廠覺(jué)得,以此將AI引入到5G的全生命周期管理,讓基于用戶(hù)體驗(yàn)的網(wǎng)絡(luò)規(guī)劃更精準(zhǔn);網(wǎng)絡(luò)建設(shè)更敏捷、質(zhì)量更高;用戶(hù)體驗(yàn)的問(wèn)題處理更快速;面向用戶(hù)的業(yè)務(wù)營(yíng)銷(xiāo)更精準(zhǔn)。

  “今天發(fā)布的5G最佳網(wǎng)絡(luò),只是華為創(chuàng)新的冰山一角。華為在基礎(chǔ)理論、材料、算法等方面的持續(xù)投入,將為行業(yè)不斷帶來(lái)領(lǐng)先的產(chǎn)品解決方案。” 彭松表示。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線(xiàn)寬:0.075mm
最小線(xiàn)距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線(xiàn)寬:0.076mm
最小線(xiàn)距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線(xiàn)寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.13mm
最小線(xiàn)距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.152mm
最小線(xiàn)距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線(xiàn)寬:0.127mm
最小線(xiàn)距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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