手機(jī)無線充線路板廠之三星電子2023年半導(dǎo)體虧損將超10萬億韓元!
手機(jī)無線充線路板廠了解到,據(jù)報(bào)道,由于半導(dǎo)體行業(yè)的衰退,機(jī)構(gòu)預(yù)測三星電子負(fù)責(zé)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的設(shè)備解決方案(DS)部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。
預(yù)估三星電子DS部門的年度經(jīng)營虧損達(dá)10.3萬億韓元,NH Securities預(yù)估其虧損高達(dá)14.7萬億韓元。
根據(jù)韓聯(lián)社Infomax上個(gè)月發(fā)布的證券公司盈利預(yù)測匯總,三星電子的年度綜合營業(yè)利潤預(yù)計(jì)為8.9026萬億韓元(70.362億美元)。與2022年?duì)I業(yè)利潤43.3766萬億韓元相比,下降了79.5%。這主要?dú)w咎于半導(dǎo)體存儲器行業(yè)低迷導(dǎo)致DS部門出現(xiàn)巨額虧損。
與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業(yè)利潤相比,可見下滑嚴(yán)重。
三星DS部門2023年第一季度運(yùn)營虧損4.58萬億韓元,第二季度虧損預(yù)計(jì)在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預(yù)計(jì)僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。
軟硬結(jié)合板廠了解到,在三星電子最近公布2023第二季度初步營業(yè)利潤(6000億韓元)后,一些分析師表示DS部門的業(yè)績可能弱于預(yù)期。
盡管需求依然疲弱,但業(yè)界普遍認(rèn)為三星的半導(dǎo)體業(yè)績已在今年上半年觸底。受半導(dǎo)體減產(chǎn)、庫存下降、AI相關(guān)內(nèi)存需求上升等影響,預(yù)計(jì)三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)將在下半年開始全面復(fù)蘇。
三星電子在2023第一季度末開始全面削減存儲器產(chǎn)量。從晶圓投入到存儲芯片生產(chǎn)大約需要三個(gè)月的時(shí)間,因此削減的影響將在三到六個(gè)月后開始顯現(xiàn)。
據(jù)市場專家預(yù)測,三星第三季度DS部門的虧損將繼續(xù),但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業(yè)內(nèi)人士表示,三星DS部門將在今年第四季度達(dá)到盈虧平衡點(diǎn),運(yùn)營虧損減少,甚至自去年第四季度以來首次實(shí)現(xiàn)季度盈利。
HDI廠了解到,投資機(jī)構(gòu)KB Securities分析師Kim Dong-won表示:“從第三季度開始,由于HBM3和DDR5內(nèi)存等高價(jià)值產(chǎn)品出貨量增加,DRAM的平均售價(jià)將出現(xiàn)上漲,而NAND閃存價(jià)格的跌幅將放緩。在代工業(yè)務(wù)方面,由于高性能計(jì)算(HPC)和AI芯片等高端產(chǎn)品的代工訂單增加,三星預(yù)計(jì)將改善其經(jīng)營業(yè)績。”
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