手機無線充線路板廠了解到，據(jù)報道，由于半導體行業(yè)的衰退，機構預測三星電子負責半導體業(yè)務的設備解決方案（DS）部門2023年度虧損將超過10萬億韓元。

預估三星電子DS部門的年度經(jīng)營虧損達10.3萬億韓元，NH Securities預估其虧損高達14.7萬億韓元。

根據(jù)韓聯(lián)社Infomax上個月發(fā)布的證券公司盈利預測匯總，三星電子的年度綜合營業(yè)利潤預計為8.9026萬億韓元（70.362億美元）。與2022年營業(yè)利潤43.3766萬億韓元相比，下降了79.5%。這主要歸咎于半導體存儲器行業(yè)低迷導致DS部門出現(xiàn)巨額虧損。

與三星DS部門2022年23.8萬億韓元的營業(yè)利潤相比，可見下滑嚴重。

三星DS部門2023年第一季度運營虧損4.58萬億韓元，第二季度虧損預計在4萬億韓元左右。這意味著DS部門預計僅今年上半年就將虧損8萬億韓元。

軟硬結合板廠了解到，在三星電子最近公布2023第二季度初步營業(yè)利潤（6000億韓元）后，一些分析師表示DS部門的業(yè)績可能弱于預期。

盡管需求依然疲弱，但業(yè)界普遍認為三星的半導體業(yè)績已在今年上半年觸底。受半導體減產(chǎn)、庫存下降、AI相關內存需求上升等影響，預計三星半導體業(yè)務將在下半年開始全面復蘇。

三星電子在2023第一季度末開始全面削減存儲器產(chǎn)量。從晶圓投入到存儲芯片生產(chǎn)大約需要三個月的時間，因此削減的影響將在三到六個月后開始顯現(xiàn)。

據(jù)市場專家預測，三星第三季度DS部門的虧損將繼續(xù)，但將比第一季度和第二季度減少2至3萬億韓元。有業(yè)內人士表示，三星DS部門將在今年第四季度達到盈虧平衡點，運營虧損減少，甚至自去年第四季度以來首次實現(xiàn)季度盈利。

HDI廠了解到，投資機構KB Securities分析師Kim Dong-won表示：“從第三季度開始，由于HBM3和DDR5內存等高價值產(chǎn)品出貨量增加，DRAM的平均售價將出現(xiàn)上漲，而NAND閃存價格的跌幅將放緩。在代工業(yè)務方面，由于高性能計算（HPC）和AI芯片等高端產(chǎn)品的代工訂單增加，三星預計將改善其經(jīng)營業(yè)績。”