汽車(chē)攝像頭線路板廠之未來(lái)10年,這5大專業(yè)人才的稀缺
現(xiàn)在隨著科技的不斷發(fā)展,時(shí)代也在不斷的變化,在前幾年的時(shí)候互聯(lián)網(wǎng)行業(yè)是非常的火熱,但是現(xiàn)在隨著時(shí)間在不斷的變化,互聯(lián)網(wǎng)的行業(yè)已經(jīng)有越來(lái)越多的人去參加和了解他了,也正是隨著這么多的人去加入,然后這個(gè)行業(yè)就會(huì)發(fā)展的越來(lái)越快,在最近的兩年中隨著互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的不斷改善,人工智能這個(gè)行業(yè)也逐漸熱起來(lái)了!
大數(shù)據(jù)
現(xiàn)在已經(jīng)過(guò)了將近大半年的時(shí)間,在2020這個(gè)特殊的年份已經(jīng)過(guò)了一大半的時(shí)間,雖然消費(fèi)行業(yè)逐漸開(kāi)始步入拉動(dòng)內(nèi)幕,我國(guó)的經(jīng)濟(jì)情況也是非常的不容樂(lè)觀,在2020年上半年,汽車(chē)攝像頭線路板廠了解,許多的知名企業(yè)家已經(jīng)宣告了自己破產(chǎn),相信過(guò)了這么長(zhǎng)時(shí)間大家也在感嘆這一年是多么的不容易和艱難,確實(shí)今年是非常不容易的一年?,F(xiàn)在那些工作經(jīng)驗(yàn)和社會(huì)閱歷都比較困難的老員工尚且如此,更何況那些剛剛畢業(yè)的就四處找工作的應(yīng)屆生?所以現(xiàn)在趁我們還來(lái)得及,大家應(yīng)該用發(fā)展和獨(dú)到的眼光看出現(xiàn)在那些有潛力的專業(yè),危難和機(jī)遇往往是共存的!在未來(lái)幾十年中,PCB廠認(rèn)為以下五個(gè)專業(yè)的特別需要人才!
人工智能
首先就是人工智能專業(yè),現(xiàn)在人工智能的主要研究對(duì)象有,機(jī)器人,語(yǔ)言的識(shí)別,圖像識(shí)別,和自然語(yǔ)言處理方面等等,人類(lèi)現(xiàn)在之所以要研究人工智能,就是想要機(jī)器可以代替人工工作,想要機(jī)器完成一些簡(jiǎn)單的工作,這樣可以省去一些人力,現(xiàn)在一些超強(qiáng)的智能機(jī)器正在不斷的改善,現(xiàn)在各個(gè)國(guó)家也是一直朝著這個(gè)方向去努力,現(xiàn)在的人工智能應(yīng)用領(lǐng)域在不斷的擴(kuò)大,像現(xiàn)在一些醫(yī)療的行業(yè),互聯(lián)網(wǎng),智能家居,教育等一些專業(yè)都會(huì)看到人工智能的一個(gè)身影。
智能機(jī)器
第二就是我們經(jīng)常說(shuō)到的精算師,,精算師是指分析財(cái)務(wù)的風(fēng)險(xiǎn),要想成為一名精算師,就需要更加努力的去學(xué)習(xí),成為一名精算師之后就可以進(jìn)入一些保險(xiǎn)公司,銀行,一些國(guó)企等一些風(fēng)險(xiǎn)的投資公司,精算師就是幫助他們分析和評(píng)估一些不確定的現(xiàn)金流對(duì)未來(lái)財(cái)務(wù)的狀況的影響,其實(shí)精算師更傾向于顧問(wèn),但是保險(xiǎn)和銀行之類(lèi)也少不了他們的身影。
智能AI
第三就是學(xué)前教育這個(gè)專業(yè),現(xiàn)在隨著社會(huì)的不斷改善,學(xué)前教育這個(gè)就業(yè)的前景是非常廣泛,現(xiàn)在由于二胎政策的開(kāi)放,社會(huì)上那些學(xué)前教育專業(yè)正在不斷向?qū)W前教育的老師提供了一個(gè)非常高的福利和待遇?,F(xiàn)在也是隨著社會(huì)的趨勢(shì),現(xiàn)在學(xué)前教育專業(yè)的畢業(yè)生也不要拘泥于幼師這一條路線,還有很多的專業(yè)可以提供給我們選擇!
大數(shù)據(jù)
第四就是民航的專業(yè),在今年的時(shí)候,我們國(guó)家的科研院所發(fā)布一項(xiàng)報(bào)告,在這份報(bào)告中,民航專業(yè)被列為在未來(lái)十年的發(fā)展中最為缺少人才的一個(gè)專業(yè),為了解決這一個(gè)不足現(xiàn)在各地的國(guó)家都在陸陸續(xù)續(xù)的計(jì)劃著招民航的專業(yè)人員,這樣也是了以后市場(chǎng)上不會(huì)出現(xiàn)哪些供應(yīng)不足的現(xiàn)象。
智能化
最后一個(gè)就是軟件工程專業(yè),現(xiàn)在已經(jīng)是一個(gè)信息的時(shí)代了,大數(shù)據(jù)已經(jīng)成為了我們生活中不可缺缺少的一門(mén)技術(shù),各種的電子產(chǎn)品也是在不斷的更新?lián)Q代,新型的技術(shù)失誤在不可分割的情況下,軟件已經(jīng)成為非常重要的專業(yè)了,當(dāng)前是互聯(lián)網(wǎng)的時(shí)代,不過(guò)現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)IT行業(yè)也在社會(huì)的地位中變得越來(lái)越重要了。以上就是在未來(lái)幾年之內(nèi)他的發(fā)展前景是不可估量的,但是電路板廠千萬(wàn)不要掉以輕心,機(jī)會(huì)是給有準(zhǔn)備的人的,一定要努力的學(xué)習(xí)機(jī)會(huì)來(lái)臨時(shí)抓住機(jī)會(huì)才能成功!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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