真人一级一级98毛片,女人被男人靠到爽动态图,福利一区二区1000集直播,欧美成人免费观看BBB,欧美金发天国午夜在线,2022ak福利在线观看

深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

全國咨詢熱線: 4000-169-679 訂單查詢我要投訴

熱門關(guān)鍵詞: HDI板廠家 POS機(jī)HDI HDI生產(chǎn)廠家 汽車HDI線路板 顯示屏HDI HDI PCB

當(dāng)前位置:首頁? 技術(shù)支持 ? PCB盲埋孔電路板板制造流程

PCB盲埋孔電路板板制造流程

文章來源:PCB time作者:龔愛清 查看手機(jī)網(wǎng)址
掃一掃!
掃一掃!
人氣:7300發(fā)布日期:2016-12-01 12:21【

    談到盲埋孔電路板,首先從傳統(tǒng)多層板說起。標(biāo)準(zhǔn)的多層板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來達(dá)到各層線路之內(nèi)部連結(jié)功能。但是因?yàn)榫€路密度的增加,零件的封裝方式不斷的更新。

    為了讓有限的PCB面積,能放置更多更高性能的零件,除線路寬度愈細(xì)外,孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm,更進(jìn)一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積,因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn),其定義如下:

    A、埋孔(Buried Via)

    內(nèi)層間的通孔,壓合后,無法看到所以不必占用外層之面積

    B、盲孔(Blind Via)

    應(yīng)用于表面層和一個(gè)或多個(gè)內(nèi)層的連通。

    1、埋孔設(shè)計(jì)與制作

    埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復(fù)雜,成本亦較高,圖20.2顯示傳統(tǒng)內(nèi)層與有埋孔之內(nèi)層制作上的差異,解釋八層埋孔板的壓合迭板結(jié)構(gòu). 埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。

    2、盲孔設(shè)計(jì)與制作

    密度極高,雙面SMD設(shè)計(jì)的板子,會有外層上下,I/O導(dǎo)孔間的彼此干擾,尤其是有VIP(Via-in-pad)設(shè)計(jì)時(shí)更是一個(gè)麻煩。盲孔可以解決這個(gè)問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設(shè)計(jì)必達(dá)到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上. 盲孔設(shè)計(jì)可以達(dá)到此需求。

    盲埋孔電路板的制作流程有三個(gè)不同的方法,如下所述

    A、機(jī)械式定深鉆孔   

    傳統(tǒng)多層板之制程,至壓合后,利用鉆孔機(jī)設(shè)定Z軸深度的鉆孔,但此法有幾個(gè)問題  

    a、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低  

    b、鉆孔機(jī)臺面水平度要求嚴(yán)格,每個(gè)spindle的鉆深設(shè)定要一致否則很難控制每個(gè)孔的深度

    c、孔內(nèi)電鍍困難,尤其深度若大于孔徑,那幾乎不可能做好孔內(nèi)電鍍。    

    上述幾個(gè)制程的限制,己使此法漸不被使用。

    B、逐次壓合法(Sequential lamination)   

    以八層板為例,逐次壓合法可同時(shí)制作盲埋孔。首先將四片內(nèi)層板以一般雙面皮的方式線路及PTH做出(也可有其它組合;六層板+雙面板、上下兩雙面板+內(nèi)四層板)再將四片一并壓合成四層板后,再進(jìn)行全通孔的制作。此法流程長,成本更比其它做法要高,因此并不普遍。

    C、增層法(Build up Process)之非機(jī)鉆方式   

    目前此法最受全球業(yè)界之青睞,而且國內(nèi)亦不遑多讓,多家大廠都有制造經(jīng)驗(yàn)。

    此法延用上述之Sequential lamination的觀念,一層一層往板外增加,并以非機(jī)鉆式之盲孔做為增層間的互連。其法主要有三種,簡述如下:

    a.Photo Defind 感光成孔式 利用感光阻劑,同時(shí)也是永久介質(zhì)層,然后針對特定的位置,以底片做曝光,顯影的動作,使露出底部銅墊,而成碗狀盲孔,再以化學(xué)銅及鍍 銅全面加成。經(jīng)蝕刻后,即得外層線路與Blind Via,或不用鍍銅方式, 改以銅膏或銀膏填入而完成導(dǎo)電。依同樣的原理,可一層一層的加上去。

    b.Laser Ablation 雷射燒孔 雷射燒孔又可分為三;一為CO2雷射。一為Excimer雷射,另一則為 Nd:YAG雷射此三種雷射燒孔方法的一些比較項(xiàng)目。

    c.干式電漿蝕孔(Plasma Etching) 這是Dyconex公司的專利,商業(yè)名稱為DYCOSTRATE法。

  上述三種較常使用增層法中之非機(jī)鉆孔式外,三種盲孔制程應(yīng)可一目了然。濕式化學(xué)蝕孔(Chemical Etching)則不在此做介紹。

  解說了盲/埋孔的定義與制程,傳統(tǒng)多層板應(yīng)用埋/盲孔設(shè)計(jì)后,明顯減少面積的情形。

  盲埋孔電路板的應(yīng)用勢必愈來愈普遍, 而其投資金額非常龐大 ,一定規(guī)模的中大廠要以大量產(chǎn), 高良率為目標(biāo), 較小規(guī)模的廠則應(yīng)量力而為, 尋求利基(Niche)市場.以圖永續(xù)經(jīng)營。

ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除

我要評論:  
內(nèi)容:
(內(nèi)容最多500個(gè)漢字,1000個(gè)字符)
驗(yàn)證碼:
 
此文關(guān)鍵字: 盲埋孔電路板| 盲埋孔線路板| 電路板

最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號:HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號:GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

同類文章排行

最新資訊文章

您的瀏覽歷史