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指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之臺(tái)積電16nm及以下工藝代工價(jià)格將上調(diào)10%

文章來(lái)源：作者：何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣：2566發(fā)布日期：2021-08-26 10:23【大 中 小】

  據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，在多領(lǐng)域芯片供應(yīng)緊張、代工需求強(qiáng)勁、芯片代工商產(chǎn)能普遍緊張的情況下，芯片代工商也在不斷上調(diào)代工價(jià)格。

  據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解，不斷上調(diào)芯片代工價(jià)格的廠商，也包括了全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，去年就已傳出他們將取消給予大客戶(hù)的12英寸晶圓代工折扣、間接提高價(jià)格的消息，而在3月底，又有報(bào)道稱(chēng)臺(tái)積電從二季度開(kāi)始將逐季提高12英寸晶圓的代工價(jià)格，今年就將上調(diào)3次。

  而在芯片短缺仍在持續(xù)，且預(yù)計(jì)還將持續(xù)一段時(shí)間的情況下，也出現(xiàn)了臺(tái)積電將繼續(xù)提高芯片代工價(jià)格的消息。

  英文媒體援引集成電路設(shè)計(jì)公司消息人士的透露報(bào)道稱(chēng)，臺(tái)積電已經(jīng)通知他們的客戶(hù)，16nm及以下制程工藝的代工價(jià)格，將上調(diào)約10%，新價(jià)格在明年開(kāi)始生效。

  據(jù)指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板小編了解，16nm及以下的工藝，是臺(tái)積電營(yíng)收的主要來(lái)源，在今年前兩個(gè)季度的營(yíng)收中，占比超過(guò)了60%。

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最小盲孔：0.1mm
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外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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