如何選擇優(yōu)質(zhì)的電路板廠?
優(yōu)質(zhì)的電路板廠家,不管是產(chǎn)品質(zhì)量,還是服務(wù)的態(tài)度,都是非常重視的。當(dāng)然,很多客戶很關(guān)心一個(gè)公司的制程能力,比較這關(guān)乎這電路板能不能生產(chǎn)出,這就是我們需要了解的一下的一些基板知識(shí)了,下面就和電路板廠一起看看吧。
1.層數(shù)
應(yīng)注意最大的線路板層數(shù),表面處理工藝,板的厚度范圍,板的厚度公差和板的類型。同時(shí),應(yīng)使用適當(dāng)?shù)脑O(shè)計(jì)軟件來(lái)確保PCB多層電路板廠生產(chǎn)的質(zhì)量。
同創(chuàng)鑫電路板
2.鉆孔
鉆孔時(shí)應(yīng)注意的細(xì)節(jié)與第一點(diǎn)中提到的線型相同。在形狀方面,應(yīng)注意最小的切槽刀,最大尺寸和V-CUT,以確保形狀完整和清潔。
3.絲印
在線路板字符方面,應(yīng)掌握最小字符寬度,高度,線寬和補(bǔ)丁字符框距離以及阻焊層間距。
4.線條圖形
多層PCB線型包括最小線寬和線間距,最小網(wǎng)絡(luò)線寬和線間距,最小蝕刻字體寬度,最小BGA和焊盤,成品的內(nèi)部和外部銅厚度以及走線之間的間距和輪廓。只有了解和熟悉這些參數(shù),才能獲得高質(zhì)量的電路圖形。
同創(chuàng)鑫電路板
5.阻焊
多層PCB阻焊層有很多類型。阻焊層橋接應(yīng)熟悉焊盤之間的設(shè)計(jì)間距。對(duì)于PCB布局,應(yīng)注意間隙問(wèn)題,并熟悉PCB半孔板布局規(guī)則和多種類型的組裝發(fā)貨。
深圳市深聯(lián)電路有限公司,專業(yè)的電路板廠,19年專注于高精密雙面/多層線路板、HDI板、厚銅板、高頻線路板的生產(chǎn),為客戶解決一切關(guān)于電路板的問(wèn)題就是我們最大的宗旨,選擇我們,絕對(duì)不會(huì)讓你們失望。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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