電源設(shè)計中線路板不可忽略的5點
電源設(shè)計中僅僅就線路板設(shè)計環(huán)節(jié)來說,有五點不可以忽略:
1.首先是要有合理的走向:
如輸入/輸出,交流/直流,強/弱信號,高頻/低頻,高壓/低壓等...。 它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離),不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線,但一般不易實現(xiàn),最不利的走向是環(huán)形,所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流,小信號,低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。
2.選擇好接地點:接地點往往是最重要的。
小小的接地點不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述,足見其重要性。一般情況下要求共點地,如:前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等...。現(xiàn)實中,因受各種限制很難完全辦到,但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實際中是相當(dāng)靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。
3.合理布置電源濾波/退耦電容。
一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容,但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的,布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件,離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是,當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時,接地點的問題就顯得不那么明顯。
4.線條有講究,線徑有要求,埋孔通孔大小適當(dāng)。
有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑,不得有尖銳的倒角,拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬,最好使用大面積敷銅,這對接地點問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小,或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利,后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形,重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì),而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅,容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后,細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭,或似斷非斷,或完全斷。所以,設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。
5.過孔數(shù)目,焊點,線密度。
有些問題雖然發(fā)生在后期制作中,但卻是PCB設(shè)計中帶來的,它們是:過線孔太多,沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以,設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大,焊接時很容易連成一片。所以,線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點的距離太小,不利于人工焊接,只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以,焊點的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機HDI
-
-
型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢
- 看4G與5G基站電路板需求對比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價潮又要開始了
- 實拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢洞察:未來之路在何方?
- 一個卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
共-條評論【我要評論】