注意!手機(jī)無線充線路板的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造
手機(jī)無線充線路板在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造中有以下注意事項(xiàng):
設(shè)計(jì)方面
電磁兼容性(EMC)設(shè)計(jì):
無線充電會(huì)產(chǎn)生電磁場(chǎng),可能對(duì)手機(jī)及周邊電子設(shè)備造成干擾。因此,在設(shè)計(jì)線路板時(shí),要充分考慮電磁屏蔽措施,如使用屏蔽罩、合理布局地線等,以減少電磁干擾。
確保線路板的設(shè)計(jì)符合相關(guān)的電磁兼容性標(biāo)準(zhǔn),避免因電磁干擾問題導(dǎo)致充電不穩(wěn)定或影響手機(jī)正常功能。
散熱設(shè)計(jì):
無線充電過程中會(huì)產(chǎn)生一定的熱量,尤其是在高功率充電時(shí)。如果熱量不能及時(shí)散發(fā),可能會(huì)影響線路板的性能和壽命,甚至引發(fā)安全問題。
選擇散熱性能良好的材料,如高導(dǎo)熱的基板、散熱片等。合理設(shè)計(jì)散熱通道,增加散熱面積,提高散熱效率。
手機(jī)無線充PCB元件布局與布線:
合理布局無線充電芯片、電感、電容等關(guān)鍵元件,盡量縮短元件之間的連線長度,減少信號(hào)傳輸損耗和干擾。
避免敏感元件(如模擬信號(hào)處理部分)靠近發(fā)熱元件或強(qiáng)電磁干擾源,以保證信號(hào)的準(zhǔn)確性和穩(wěn)定性。
充電效率優(yōu)化:
通過優(yōu)化線路設(shè)計(jì)、選擇合適的元件參數(shù)等方式,提高無線充電的效率。例如,選擇合適的電感值和電容值,以匹配無線充電芯片的工作頻率,實(shí)現(xiàn)最佳的能量傳輸效率。
考慮不同手機(jī)型號(hào)的充電需求和兼容性,確保無線充線路板能夠適應(yīng)多種手機(jī)的充電標(biāo)準(zhǔn)和要求。
線路板生產(chǎn)制造方面
焊接質(zhì)量控制:
確保焊接工藝的穩(wěn)定性和可靠性,避免虛焊、短路等焊接缺陷。使用高質(zhì)量的焊料和助焊劑,嚴(yán)格控制焊接溫度和時(shí)間。
對(duì)焊接后的線路板進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè),如外觀檢查、電氣性能測(cè)試等,確保焊接質(zhì)量符合要求。
質(zhì)量檢測(cè)與可靠性測(cè)試:
進(jìn)行全面的質(zhì)量檢測(cè),包括電氣性能測(cè)試、功能測(cè)試、環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試等。確保無線充線路板在不同的工作環(huán)境下都能正常工作。
進(jìn)行可靠性測(cè)試,如高溫高濕測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試、跌落測(cè)試等,以驗(yàn)證線路板的可靠性和耐用性。
生產(chǎn)過程中的靜電防護(hù):
無線充線路板中的電子元件對(duì)靜電非常敏感,在生產(chǎn)過程中要采取嚴(yán)格的靜電防護(hù)措施。例如,使用靜電防護(hù)工作臺(tái)、佩戴靜電手環(huán)、安裝靜電消除器等。
對(duì)生產(chǎn)環(huán)境進(jìn)行靜電控制,保持適當(dāng)?shù)臐穸?,減少靜電的產(chǎn)生和積累。
在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)制造手機(jī)無線充線路板時(shí),需嚴(yán)格把控每一個(gè)環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定可靠。要不斷優(yōu)化設(shè)計(jì)方案,以提高充電效率和兼容性,滿足不同用戶的需求。同時(shí),應(yīng)加強(qiáng)質(zhì)量檢測(cè)和可靠性測(cè)試,為用戶提供安全、高效的無線充電體驗(yàn)。還要積極關(guān)注行業(yè)技術(shù)發(fā)展動(dòng)態(tài),引入先進(jìn)的制造工藝和材料,提升產(chǎn)品的競(jìng)爭(zhēng)力。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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