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汽車軟硬結(jié)合板之美光宣布削減5%產(chǎn)能以阻止內(nèi)存價(jià)格持續(xù)下跌

文章來源:作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4525發(fā)布日期:2019-03-25 10:49【

  最近半年內(nèi)存的價(jià)格一直跌跌不休,截至2019年2月28日的季度平均銷售價(jià)格(ASP)比上一季度足足下跌了25%,據(jù)汽車軟硬結(jié)合板廠了解,現(xiàn)在電商平臺(tái)價(jià)格低于300元的8GB DDR4內(nèi)存比比皆是。按照目前的發(fā)展態(tài)勢(shì),在不久之后,內(nèi)存極有可能會(huì)回復(fù)到2016年的低位價(jià)格。

  消費(fèi)者的裝機(jī)成本下降了,但是內(nèi)存廠商卻不開心了。美光近日公布的2019會(huì)計(jì)年度第2季(截至2月28日)財(cái)報(bào)顯示:當(dāng)季營(yíng)收降至58.35億美元,與去年同期相比少2成,也較上一季下滑26.3%,為兩年多來首度衰退。

  汽車軟硬結(jié)合板廠了解到,展望2019財(cái)年第三季度,美光預(yù)計(jì)收入將連續(xù)下降約17%至46.5億美元,毛利率將從上一季度的50%下滑至37-40%。

  半導(dǎo)體廠商阻止內(nèi)存芯片價(jià)格下跌的手段無外乎就是削減產(chǎn)能!

  日前,美光公司已宣布計(jì)劃將其DRAM和NAND閃存產(chǎn)品的產(chǎn)量削減5%,并將資本支出將調(diào)降5億美元,用以抵消內(nèi)存價(jià)格下跌帶來的影響。

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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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板厚:0.8mm
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
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尺寸:94.00*59.59mm
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5G模塊PCB
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層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
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最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
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板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
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特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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