軟硬結(jié)合板：電子領(lǐng)域的創(chuàng)新融合
什么是軟硬結(jié)合板？
軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性FPC的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的電路板中，軟硬結(jié)合板是對惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞。軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)是具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對折，彎曲，減少空間，又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時(shí)相比排線有更長的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。軟硬結(jié)合板的缺點(diǎn)是軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。
1. 工業(yè)用途－工業(yè)用途包含工業(yè)、軍事及醫(yī)療所用到的軟硬結(jié)合板。大多數(shù)的工業(yè)零件，需要的特性是精準(zhǔn)、安全、不易損壤，因此對軟硬板要求的特性是：高信賴度、高精度、低阻抗損失、完整的訊號傳輸品質(zhì)、耐用度。但因?yàn)橹瞥痰膹?fù)雜度高，產(chǎn)出的量少且單價(jià)頗高。
2. 手機(jī)－在手機(jī)內(nèi)軟硬板的應(yīng)用，常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處（Hinge）、影像模塊（camera Module）、按鍵（keypad）及射頻模塊（RF Module）等。
3. 消費(fèi)性電子產(chǎn)品－消費(fèi)性產(chǎn)品中，以DSC和DV對軟硬板的發(fā)展具有代表性，可分性能及結(jié)構(gòu)兩大主軸來討論。以性能來說，軟硬板可以立體連接不同的PCB硬板及組件，所以在相同線路密度下可以增加PCB的總使用面積，相對可以提高其電路承載量，且減少接點(diǎn)的訊號傳輸量限制與組裝失誤率。另一方面，由于軟硬板較輕且薄，可以撓屈配線，所以對于縮小體積且減輕重量有實(shí)質(zhì)的助益。
4. 汽車－在汽車內(nèi)軟硬板的用途，常用有方向盤上連接母板的按鍵、車用視訊系統(tǒng)屏幕和操控盤的連接、側(cè)邊車門上音響或功能鍵的操作連接、倒車?yán)走_(dá)影像系統(tǒng)、傳感器（sensor，含空氣品質(zhì)、溫濕度、特殊氣體調(diào)節(jié)等）、車用通訊系統(tǒng)、衛(wèi)星導(dǎo)航、后座操控盤和前端控制器連接用板、車外偵測系統(tǒng)等等用途。
軟硬結(jié)合板廠的加工關(guān)鍵點(diǎn)？
FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，軟硬結(jié)合板就是柔性電路板與硬性電路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結(jié)合板加工的關(guān)鍵點(diǎn)是那個(gè)工序呢？純粹的PCB板或者FPC板壓合已經(jīng)非常成熟，但是軟硬結(jié)合板的一個(gè)難點(diǎn)，便是結(jié)合板結(jié)合部位的壓合，目前還是各個(gè)軟硬結(jié)合板廠家需要注意要點(diǎn)。下面附上一個(gè)典型的疊板結(jié)構(gòu)和壓板參數(shù)。
1. 需要使用真空傳壓機(jī)：保證持續(xù)壓力溫度下材料的良好貼合以及粘結(jié)材料的良好流動(dòng)和排氣。
2. 合適的覆型材料：太軟的覆型材料壓出的板子金屬面容易顯現(xiàn)線路及布紋，影響外觀；太硬的覆型材料容易造成局部欠壓，產(chǎn)生微氣泡。
以上就是軟硬結(jié)合板加工的一些關(guān)鍵點(diǎn)。軟硬結(jié)合板可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，它對節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。但是，在軟硬結(jié)合板打樣中，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長。
在未來，軟硬結(jié)合板將憑借其獨(dú)特的剛?cè)岵?jì)特性，在高端電子設(shè)備制造中占據(jù)更加重要的地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來的軟硬結(jié)合板有望實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更出色的性能表現(xiàn)，為智能科技發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。軟硬結(jié)合板的創(chuàng)新應(yīng)用將不斷拓展，成為連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)世界的關(guān)鍵橋梁之一。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
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最小線距：0.076mm
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5G模塊PCB
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最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
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型號：GHS04C03605A0
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所用板材：EM825
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尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
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最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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