什么是軟硬結(jié)合板？

軟硬結(jié)合板是一種兼具剛性PCB的耐久力和柔性FPC的適應(yīng)力的新型印刷電路板，在所有類型的電路板中，軟硬結(jié)合板是對(duì)惡劣應(yīng)用環(huán)境的抵抗力最強(qiáng)的，因此受到工業(yè)控制、醫(yī)療、軍事設(shè)備生產(chǎn)商的青睞。軟硬結(jié)合板的優(yōu)點(diǎn)是具有PCB和FPC雙方面優(yōu)秀特性，既可以對(duì)折，彎曲，減少空間，又可以焊接復(fù)雜的元器件。同時(shí)相比排線有更長(zhǎng)的壽命，更加可靠的穩(wěn)定性，不易折斷氧化脫落。對(duì)于提升產(chǎn)品性能有很大幫助。軟硬結(jié)合板的缺點(diǎn)是軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

剛?cè)岚?/a>都有哪些用途？

軟硬結(jié)合板廠的加工關(guān)鍵點(diǎn)？

FPC與PCB的誕生與發(fā)展，催生了軟硬結(jié)合板這一新產(chǎn)品，軟硬結(jié)合板就是柔性電路板與硬性電路板經(jīng)過壓合等工序，按相關(guān)工藝要求組合在一起，形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。軟硬結(jié)合板加工的關(guān)鍵點(diǎn)是那個(gè)工序呢？純粹的PCB板或者FPC板壓合已經(jīng)非常成熟，但是軟硬結(jié)合板的一個(gè)難點(diǎn)，便是結(jié)合板結(jié)合部位的壓合，目前還是各個(gè)軟硬結(jié)合板廠家需要注意要點(diǎn)。下面附上一個(gè)典型的疊板結(jié)構(gòu)和壓板參數(shù)。

1. 需要使用真空傳壓機(jī)：保證持續(xù)壓力溫度下材料的良好貼合以及粘結(jié)材料的良好流動(dòng)和排氣。

2. 合適的覆型材料：太軟的覆型材料壓出的板子金屬面容易顯現(xiàn)線路及布紋，影響外觀；太硬的覆型材料容易造成局部欠壓，產(chǎn)生微氣泡。

以上就是軟硬結(jié)合板加工的一些關(guān)鍵點(diǎn)。軟硬結(jié)合板可以用于一些有特殊要求的產(chǎn)品之中，它對(duì)節(jié)省產(chǎn)品內(nèi)部空間，減少成品體積，提高產(chǎn)品性能有很大的幫助。但是，在軟硬結(jié)合板打樣中，軟硬結(jié)合板生產(chǎn)工序繁多，生產(chǎn)難度大，良品率較低，所投物料、人力較多，因此，其價(jià)格比較貴，生產(chǎn)周期比較長(zhǎng)。

在未來，軟硬結(jié)合板將憑借其獨(dú)特的剛?cè)岵?jì)特性，在高端電子設(shè)備制造中占據(jù)更加重要的地位。隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步，未來的軟硬結(jié)合板有望實(shí)現(xiàn)更高的集成度和更出色的性能表現(xiàn)，為智能科技發(fā)展提供強(qiáng)大支撐。軟硬結(jié)合板的創(chuàng)新應(yīng)用將不斷拓展，成為連接數(shù)字世界與現(xiàn)實(shí)世界的關(guān)鍵橋梁之一。