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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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線路板廠之5G與醫(yī)療AI的應(yīng)用方向?qū)②呄蛴诙嘣?/h1>

  全球醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)正在不斷跨界融合人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G技術(shù)等高科技,使醫(yī)療服務(wù)大步走向真正意義的智能化,也迎來了前所未有的發(fā)展契機(jī)。線路板廠了解到,隨著全球人口老齡化的不斷加劇和醫(yī)療資源的日益緊張,各國政府和民眾都越來越重視智慧醫(yī)療產(chǎn)業(yè),推動(dòng)著相關(guān)智慧醫(yī)療政策的落地與改革。

  全球智慧醫(yī)療市場在移動(dòng)醫(yī)療、遠(yuǎn)程醫(yī)療等醫(yī)療新模式的帶動(dòng)下,正處于穩(wěn)步發(fā)展階段。據(jù)互聯(lián)網(wǎng)醫(yī)療健康產(chǎn)業(yè)盟數(shù)據(jù)顯示,2016至2018年全球智慧醫(yī)療服務(wù)支出年復(fù)合增長率約為60%,預(yù)計(jì)2019年全球智慧醫(yī)療服務(wù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模有望達(dá)到4000億美元。

  5G和人工智能是目前科技界兩大熱點(diǎn)研究領(lǐng)域,作為通用基礎(chǔ)技術(shù),5G將從線上到線下、從消費(fèi)到生產(chǎn)、從平臺(tái)到生態(tài),推動(dòng)我國數(shù)字經(jīng)濟(jì)發(fā)展邁上新臺(tái)階。目前,5G正在闊步前行,它將以全新的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu),提供至少10倍于4G的峰值速率、毫秒級(jí)的傳輸時(shí)延和千億級(jí)的連接能力,開啟萬物廣泛互聯(lián)、人機(jī)深度交互的新時(shí)代。

  人工智能是第四次工業(yè)革命的重要推動(dòng)技術(shù),是經(jīng)濟(jì)發(fā)展新引擎。PCB小編發(fā)現(xiàn),全球范圍內(nèi)越來越多的政府和企業(yè)組織逐漸認(rèn)識(shí)到人工智能在經(jīng)濟(jì)和戰(zhàn)略上的重要性,并從國家戰(zhàn)略層面布局人工智能,搶占新一輪科技革命的制高點(diǎn)。2013年以來,美國、德國、英國、法國、日本和中國都紛紛出臺(tái)了人工智能戰(zhàn)略和政策,人工智能產(chǎn)業(yè)規(guī)模逐漸擴(kuò)大。

5G與醫(yī)療AI的應(yīng)用方向?qū)②呄蛴诙嘣? src=

  5G和人工智能互相促進(jìn)、互相作用、互相影響。5G作為新型通信基礎(chǔ)設(shè)施,為龐大數(shù)據(jù)量和信息量的高效、可靠傳遞提供了基礎(chǔ)。人工智能,是云端大腦,也是能夠完成學(xué)習(xí)和演化的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。人工智能將賦予機(jī)器人類的智慧,5G將使萬物互聯(lián)變成可能。二者相互融合,將促進(jìn)整個(gè)社會(huì)生產(chǎn)方式的改進(jìn)和生產(chǎn)力的發(fā)展。

  5G的高速率、低延遲和萬物互聯(lián)等特點(diǎn),為醫(yī)療行業(yè)在可穿戴設(shè)備、遠(yuǎn)程會(huì)診等領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展提供了基礎(chǔ),為醫(yī)療行業(yè)的智能化提供了可能。

  近年來,人工智能也在醫(yī)療行業(yè)中廣泛應(yīng)用,2017年HIMSS Analytics針對美國醫(yī)院人工智能技術(shù)應(yīng)用前景開展了一項(xiàng)調(diào)查,調(diào)查分析,在85家醫(yī)院中目前已應(yīng)用人工智能技術(shù)的僅占4.7%。同時(shí)調(diào)查顯示,大約35%的醫(yī)療機(jī)構(gòu)計(jì)劃在兩年內(nèi)使用人工智能技術(shù),而計(jì)劃五年內(nèi)應(yīng)用人工智能的醫(yī)院超過一半以上。

  近年來,隨著技術(shù)的發(fā)展,5G與醫(yī)療AI在多個(gè)方面結(jié)合應(yīng)用。HDI廠獲悉,在急救方面,5G幫助建立更快更穩(wěn)定的急救通訊系統(tǒng),保障急救工作各方面密切配合,利用5G傳輸超高清視頻和智能醫(yī)療設(shè)備數(shù)據(jù),協(xié)助在院醫(yī)生提前掌握急救車上病人的病情。在醫(yī)院智能化方面,可以利用5G對手術(shù)視頻和醫(yī)療視頻等進(jìn)行遠(yuǎn)程直播,結(jié)合AR,幫助基層醫(yī)生實(shí)現(xiàn)手術(shù)環(huán)節(jié)的異地實(shí)習(xí)。

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  傳輸?shù)母咔逡曨l與力量感知設(shè)備結(jié)合,為醫(yī)生提供更真實(shí)的病況,為病人提供高階遠(yuǎn)程會(huì)診。查房機(jī)器人的出現(xiàn)幫助實(shí)現(xiàn)醫(yī)院智能化,實(shí)現(xiàn)醫(yī)生實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程查房,減輕醫(yī)生的負(fù)擔(dān)。在疾病預(yù)防方面,5G支持實(shí)時(shí)傳輸大量人體健康數(shù)據(jù),協(xié)助醫(yī)療機(jī)構(gòu)對穿戴者實(shí)現(xiàn)不間斷身體監(jiān)測??梢愿玫刂С诌B續(xù)監(jiān)測和感官處理裝置,不斷收集大量患者的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù),人工智能利用這些數(shù)據(jù)對大眾健康進(jìn)行全面且連續(xù)的記錄與分析,進(jìn)一步推薦適合的健康保健方案。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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