汽車軟硬結(jié)合板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)是什么？
那么大家會(huì)不會(huì)有困惑：為什么不允許錫珠的出現(xiàn)呢？其實(shí)很簡單：汽車軟硬結(jié)合板沒有錫珠可以更加美觀。汽車軟硬結(jié)合板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)，汽車軟硬結(jié)合板A外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是電子產(chǎn)品驗(yàn)收的一個(gè)基本的標(biāo)準(zhǔn)，汽車軟硬結(jié)合板A加工對(duì)汽車軟硬結(jié)合板上的錫珠大小有要求，這個(gè)要求就要根據(jù)客戶們來定了，畢竟在我們行業(yè)，客戶永遠(yuǎn)是上帝！根據(jù)不同的產(chǎn)品以及客戶的要求不同，對(duì)錫珠的可接受要求還會(huì)有不同，一般是在國標(biāo)的基礎(chǔ)上，再結(jié)合客戶的要求來決定標(biāo)準(zhǔn)。
汽車軟硬結(jié)合板A加工錫珠可接收標(biāo)準(zhǔn)：
一些行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)錫珠進(jìn)行了闡釋。分類從MIL-STD- 2000標(biāo)準(zhǔn)中的不允許有錫珠，到IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中的每平方英寸少于5個(gè)。
在IPC-A-610C標(biāo)準(zhǔn)中，規(guī)定最小絕緣間隙0.13毫米，直徑在此之內(nèi)的錫珠被認(rèn)為是合格的；而直徑大于或 等于0.13毫米的錫珠是不合格的，制造商必須采取糾正措施，避免這種現(xiàn)象的發(fā)生。為無鉛焊接制訂的最新的IPCA- 610D標(biāo)準(zhǔn)沒有對(duì)錫珠現(xiàn)象做清楚的規(guī)定。有關(guān)每平方英寸少于5個(gè)錫珠的規(guī)定已經(jīng)被刪除。但有關(guān)汽車和軍用產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)則不允許出現(xiàn)任何錫珠，所以汽車軟硬結(jié)合板線路板在焊接后必須被清洗，或?qū)㈠a珠手工去除。
這就是汽車軟硬結(jié)合板在加工過程中，汽車軟硬結(jié)合板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)，希望本文能幫助您解決一些關(guān)于汽車軟硬結(jié)合板的錫珠相關(guān)問題。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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