真相了，汽車天線PCB焊盤(pán)脫落的罪魁禍?zhǔn)拙谷皇撬?/h1>
線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，汽車天線PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
1、板材質(zhì)量問(wèn)題由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。
2、線路板存放條件的影響受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕處，線路板吸潮導(dǎo)致含水分太多，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)，這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層，因此汽車天線PCB廠在存放線路板時(shí)應(yīng)該注意環(huán)境的濕度。
3、電烙鐵的焊接問(wèn)題一般汽車天線PCB的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400℃，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊接銅箔下方的樹(shù)脂受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，這也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
線路板使用過(guò)程，經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，尤其是在線路板返修的時(shí)候，在使用電烙鐵時(shí)，非常容易出線焊盤(pán)脫落的現(xiàn)象，汽車天線PCB廠應(yīng)該如何應(yīng)對(duì)？本文針對(duì)焊盤(pán)脫落的原因進(jìn)行了一些分析。
1、板材質(zhì)量問(wèn)題由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂之間的樹(shù)脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機(jī)械外力下，非常容易與環(huán)氧樹(shù)脂分離導(dǎo)致焊盤(pán)脫落或銅箔脫落等問(wèn)題。
2、線路板存放條件的影響受天氣影響或者長(zhǎng)時(shí)間存放在潮濕處，線路板吸潮導(dǎo)致含水分太多，為了達(dá)到理想的焊接效果，貼片焊接時(shí)要補(bǔ)償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時(shí)間都要延長(zhǎng)，這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹(shù)脂分層，因此汽車天線PCB廠在存放線路板時(shí)應(yīng)該注意環(huán)境的濕度。
3、電烙鐵的焊接問(wèn)題一般汽車天線PCB的附著力能滿足普通焊接，不會(huì)出現(xiàn)焊盤(pán)脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達(dá)到300-400℃，造成焊盤(pán)局部瞬間溫度過(guò)高，焊接銅箔下方的樹(shù)脂受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤(pán)脫落。電烙鐵拆卸時(shí)還容易附帶電烙鐵頭對(duì)焊盤(pán)的物理受力，這也是導(dǎo)致焊盤(pán)脫落的原因。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
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尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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最小埋孔：0.2mm
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外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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板材：EM825
板厚：1.6mm
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最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
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尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
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