HDI之中國已建成5G基站超13萬個，5G手機(jī)出貨量超1377萬部
HDI小編了解到，工信部部長苗圩在國新辦新聞發(fā)布會上表示，截至2019年底，全國共建成5G基站超13萬個，有35款手機(jī)終端獲得入網(wǎng)許可，國內(nèi)市場5G手機(jī)出貨量超過1377萬部，國內(nèi)5G手機(jī)芯片投入商用。
從剛開始的幾千個5G基站到現(xiàn)在超過13萬個，足以可見我們5G的發(fā)展速度，不僅數(shù)量上去質(zhì)量也可靠。包括華為在內(nèi)的幾大手機(jī)廠商也都發(fā)布了很多5G手機(jī)，運(yùn)營商也推出了個相應(yīng)的5G套餐，讓越來越多的人用上了5G。
我們暢享網(wǎng)絡(luò)的同時，網(wǎng)絡(luò)基建是最重要的一個前提。電路板廠獲悉，2019年全年三家基礎(chǔ)電信企業(yè)和中國鐵塔股份有限公司共完成固定資產(chǎn)投資超過3600億元，新建基站174萬個，總數(shù)超過841萬個，其中4G基站占比64.7%。（固定）互聯(lián)網(wǎng)寬帶接入用戶達(dá)4.5億。
去年11月1日，中國移動、中國電信、中國聯(lián)通三大運(yùn)營商公布了5G商用套餐，中國聯(lián)通和中國電信的5G個人套餐起步價為129元，最高為599元；中國移動起步價為128元，最高為598元。這樣看來，PCB廠發(fā)現(xiàn)，5G個人套餐最低價格為128元，該套餐包含30GB流量和200分鐘通話。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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