PCB廠:Iphone 8會價格不菲
九月份,蘋果將會發(fā)布十年版手機(jī)iPhone8,之前許多機(jī)構(gòu)和分析師表示,這款手機(jī)定價不菲,甚至超過1000美元,將創(chuàng)下蘋果手機(jī)價格歷史紀(jì)錄。日前,PCB廠小編看到了更可靠的證言:蘋果手機(jī)代工廠富士康集團(tuán)的高管,也從側(cè)面證實(shí)了這些判斷。
富士康集團(tuán)是蘋果手機(jī)的主力代工廠,在河南鄭州運(yùn)營著龐大的iPhone生產(chǎn)線,蘋果手機(jī)另外一個代工廠是和碩科技。對于蘋果手機(jī)的一些信息,富士康高管披露的內(nèi)容被認(rèn)為權(quán)威性比較高。
據(jù)英國衛(wèi)報網(wǎng)站報道,日前,富士康集團(tuán)高管羅忠生在一個社交媒體上披露稱,蘋果十年版手機(jī)比較高的制造成本,將導(dǎo)致手機(jī)價格不會便宜。
這位高管表示,蘋果這款手機(jī)的制造成本,將主要因為屏幕的切割和處理工藝而增加。
他表示,蘋果新手機(jī)采用了比較特殊的屏幕設(shè)計,需要進(jìn)行專門的切割,因此在采購的顯示屏中,只有六成能夠應(yīng)用到手機(jī)當(dāng)中,他也表示,切割屏幕的難度的確很大。
在這款手機(jī)中,蘋果引入了窄邊框的手機(jī),新機(jī)取消了實(shí)體按鍵,屏占比遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于蘋果傳統(tǒng)上的三分之二。不過在屏幕的頂部區(qū)域,蘋果將會留出一個類似“劉海”的區(qū)域,安排揚(yáng)聲器、攝像頭、傳感器等零部件。
這意味著蘋果手機(jī)顯示屏將不再是傳統(tǒng)的長方形,而是一個特殊的形狀,這將會增加加工的難度。
在該手機(jī)中,蘋果將在公司歷史上第一次使用OLED屏幕,這種屏幕畫質(zhì)更好、更加節(jié)電,在蘋果之前,已經(jīng)有海量的手機(jī)廠商使用了OLED。之前,蘋果也和三星顯示器公司簽署了采購協(xié)議,已經(jīng)下了上億塊屏幕的訂單。
除了屏幕之外,其他的新功能、新零部件的采用,也將推高十年版手機(jī)的成本。據(jù)悉,蘋果已經(jīng)放棄了指紋識別功能,將采用3D人臉掃描識別進(jìn)行身份驗證和手機(jī)解鎖,另外這款手機(jī)也增加了無線充電的模塊。這款手機(jī)也有可能增加一些和增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)有關(guān)的傳感器硬件,之前,蘋果已經(jīng)面向開發(fā)者推出了開發(fā)AR應(yīng)用功能的工具。
諸多媒體報道稱,由于工藝難度大,加上一些新功能并不成熟,因此這款手機(jī)的大規(guī)模量產(chǎn)將推遲一兩個月,不過在九月份發(fā)布之后,蘋果依然會提供少量新手機(jī)的銷售,但是普通用戶很難買到這些新手機(jī)。
據(jù)報道,蘋果十年版手機(jī)的邊框,甚至小于三星電子的GalaxyS8。之前,安卓之父魯賓的公司也對外發(fā)布了一款窄邊框設(shè)計的手機(jī),同樣也是在一個“侵入”到屏幕的區(qū)域內(nèi),安排了攝像頭等零部件,外觀和iPhone8十分相似,不過這款手機(jī)尚未上市發(fā)售。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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