電路板廠供應(yīng)鏈將洗牌？
先前傳出蘋(píng)果下半年旗艦機(jī)iPhone 8主板將改用類載板（Substrate-Like PCB，SLP），如今據(jù)悉三星電子2018年旗艦機(jī)Galaxy S9也會(huì)采用。由此看來(lái)，智能手機(jī)主板趨勢(shì)將逐漸轉(zhuǎn)為電路板廠的類載板，此種變化可能會(huì)撼動(dòng)供應(yīng)鏈。
韓媒報(bào)導(dǎo)，當(dāng)前智能手機(jī)主板的主流產(chǎn)品為“任意層高密度連接板”（Any-layer HDI），類載板是電路板廠HDI的進(jìn)階產(chǎn)品。
類載板的好處在于堆疊層數(shù)變多，并可用封裝程序縮小整體面積和線寬。智能手機(jī)機(jī)內(nèi)空間有限，但是零件繁多，還須留下龐大空間安放電池，才能提高續(xù)航力。類載板能減少占用空間，擴(kuò)大電池容量，因此成了業(yè)者新寵。
業(yè)界人士表示，三星電子決定在2018年問(wèn)世的S9，使用類載板，這是三星智慧機(jī)首次搭載類載板。S9打算用類載板作主板，連接處理器、NAND flash、DRAM等主要零件。類載板使用半加成法（modified-semi-additive process，MSAP）的封裝技術(shù)，據(jù)了解三星關(guān)系企業(yè)Samsung Electro-Mechanics已經(jīng)成功研發(fā)MSAP，也許是三星決定采用類載板的原因之一。
在此之前，今年年初就有消息說(shuō)，蘋(píng)果今年旗艦機(jī)將改用類載板，當(dāng)時(shí)分析師曾詳細(xì)解說(shuō)類載板的好處。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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