三層PCB板以上產(chǎn)品即稱多層PCB板或HDI板，傳統(tǒng)之雙面板為配合零件之密集裝配，在有限的板面上無(wú)法安置這么多的零組件以及其所衍生出來(lái)的大量線路，因而有多層PCB板之發(fā)展。加上美國(guó)聯(lián)邦通訊委員會(huì)(FCC)宣布自1984年10月以后，所有上市的電器產(chǎn)品若有涉及電傳通訊者，或有參與網(wǎng)絡(luò)聯(lián)機(jī)者，皆必須要做"接地"以消除干擾的影響。但因板面面積不夠，因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅面移入內(nèi)層，造成四層PCB板的瞬間大量興起，也延伸了阻抗控制的要求。而原有四層PCB板則多升級(jí)為六層PCB板，當(dāng)然高層次多層PCB板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層PCB板之內(nèi)層制作及注意事宜。 
    制作流程 
    依產(chǎn)品的不同現(xiàn)有三種流程 
    A. Print and Etch 
    發(fā)料→對(duì)位孔→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 
    B. Post-etch Punch 
    發(fā)料→銅面處理→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜→工具孔 
    C. Drill and Panel-plate 
    發(fā)料→鉆孔→通孔→電鍍→影像轉(zhuǎn)移→蝕刻→剝膜 
    發(fā)料 
    發(fā)料就是依制前設(shè)計(jì)所規(guī)劃的工作尺寸，依BOM來(lái)裁切基材，是一很單純的步驟，但以下幾點(diǎn)須注意： 
    A. 裁切方式-會(huì)影響下料尺寸 
    B. 磨邊與圓角的考量-影響影像轉(zhuǎn)移良率制程 
    C. 方向要一致-即經(jīng)向?qū)?jīng)向，緯向?qū)曄?nbsp;
    D. 下制程前的烘烤-尺寸安定性考量 
    銅面處理 
    在印刷電路板制程中，不管那一個(gè)step，銅面的清潔與粗化的效果，關(guān)系著下 一制程的成敗，所以看似簡(jiǎn)單，其實(shí)里面的學(xué)問頗大。 
    A. 須要銅面處理的制程有以下幾個(gè) 
    a. 干膜壓膜 
    b. 內(nèi)層氧化處理前 
    c. 鉆孔后 
    d. 化學(xué)銅前 
    e. 鍍銅前 
    f. 綠漆前 
    g. 噴錫(或其它焊墊處理流程)前 
    h. 金手指鍍鎳前 
    本節(jié)針對(duì)a. c. f. g. 等制程來(lái)探討最好的處理方式(其余皆屬制程自動(dòng)化中的一部份，不必獨(dú)立出來(lái)) 
    B. 處理方法 
    現(xiàn)行銅面處理方式可分三種： 
    a. 刷磨法(Brush) 
    b. 噴砂法(Pumice) 
    c. 化學(xué)法(Microetch) 
    以下即做此三法的介紹 
    刷磨法 
    a. 刷輪有效長(zhǎng)度都需均勻使用到， 否則易造成刷輪表面高低不均 
    b. 須做刷痕實(shí)驗(yàn)，以確定刷深及均勻性優(yōu)點(diǎn) 
    a. 成本低 
    b. 制程簡(jiǎn)單，彈性缺點(diǎn) 
    a. 薄板細(xì)線路板不易進(jìn)行 
    b. 基材拉長(zhǎng)，不適內(nèi)層薄板 
    c. 刷痕深時(shí)易造成D/F附著不易而滲鍍 
    d. 有殘膠之潛在可能 
    噴砂法 
    以不同材質(zhì)的細(xì)石(俗稱pumice)為研磨材料優(yōu)點(diǎn)： 
    a. 表面粗糙均勻程度較刷磨方式好 
    b. 尺寸安定性較好 
    c. 可用于薄板及細(xì)線缺點(diǎn)： 
    a. Pumice容易沾留板面 
    b. 機(jī)器維護(hù)不易 
    化學(xué)法(微蝕法) 
    影像轉(zhuǎn)移 
    印刷法　 
    電路板自其起源到目前之高密度設(shè)計(jì)，一直都與絲網(wǎng)印刷(Silk Screen Printing)－或網(wǎng)版印刷有直接密切之關(guān)系，故稱之為"印刷電路板"。目前除了最大量的應(yīng)用在電路板之外，其它電子工業(yè)尚有厚膜(Thick Film)的混成電路(Hybrid CIRcuit)、芯片電阻(Chip Resist )、及表面黏裝(Surface Mounting)之錫膏印刷等也都優(yōu)有應(yīng)用。 
    由于近年電路板高密度，高精度的要求，印刷方法已無(wú)法達(dá)到規(guī)格需求，因此其應(yīng)用范圍漸縮，而干膜法已取代了大部分影像轉(zhuǎn)移制作方式.下列是目前尚可以印刷法cover的制程： 
    a. 單面板之線路，防焊 ( 大量產(chǎn)多使用自動(dòng)印刷，以下同) 
    b.單面板之碳墨或銀膠 c.雙面板之線路，防焊 
    d.濕膜印刷 
    e.內(nèi)層大銅面 
    f.文字 
    g.可剝膠(Peelable ink) 
    除此之外，印刷技術(shù)員培養(yǎng)困難，工資高.而干膜法成本逐漸降低因此也使兩者消長(zhǎng)明顯. 
    A. 絲網(wǎng)印刷法(Screen Printing)簡(jiǎn)介 
    絲網(wǎng)印刷中幾個(gè)重要基本原素:網(wǎng)材，網(wǎng)版，乳劑，曝光機(jī)，印刷機(jī)，刮刀，油墨，烤箱等，以下逐一簡(jiǎn)單介紹. 
    a. 網(wǎng)布材料 
    (1) 依材質(zhì)不同可分絲絹(silk)，尼龍(nylon)，聚酯(Polyester，或稱特多龍)，不銹鋼，等.電路板常用者為后三者。 
    (2) 編織法:最常用也最好用的是單絲平織法 Plain Weave。 
    (3) 網(wǎng)目數(shù)(mesh)，網(wǎng)布厚度(thickness)，線徑(diameter)，開口(opening)的關(guān)系 
    開口: 
    網(wǎng)目數(shù):每inch或cm中的開口數(shù) 
    線徑: 網(wǎng)布織絲的直徑 網(wǎng)布 
    厚度:厚度規(guī)格有六，Slight(S)，Medium(M)，Thick(T)，Half heavy duty(H)，Heavy duty(HD)，Super heavy duty(SHD) 
    b.網(wǎng)版(Stencil)的種類 
    (1).直接網(wǎng)版(Direct Stencil) 
    將感光乳膠調(diào)配均勻直接涂布在網(wǎng)布上，烘干后連框共同放置在曝光設(shè)備臺(tái) 面上并覆以原稿底片，再抽真空使其密接感光，經(jīng)顯像后即成為可印刷的網(wǎng) 版。通常乳膠涂布多少次，視印刷厚度而定.此法網(wǎng)版耐用，安定性高，用于大 量生產(chǎn).但制作慢，且太厚時(shí)可能因厚薄不均而產(chǎn)生解像不良。 
   (2).間接網(wǎng)版(Indirect Stencil) 　　 
    把感光版膜以曝光及顯像方式自原始底片上把圖形轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)，然后把已有圖 形的版膜貼在網(wǎng)面上，待冷風(fēng)干燥后撕去透明之載體護(hù)膜，即成間接性網(wǎng)版。 其厚度均勻，分辨率好，制作快，多用于樣品及小量產(chǎn)。 

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