PCB軟件與3D軟硬結(jié)合的技術(shù)解析
這是一個(gè)日新月異的時(shí)代。除了創(chuàng)造力和設(shè)計(jì)能力外,當(dāng)今的設(shè)計(jì)人員還面臨著諸多限制,他們需要面對(duì)越來越多、日益復(fù)雜的設(shè)計(jì)即一系列通過IO連接的外圍設(shè)備。而且,如今的設(shè)計(jì)越來越追求產(chǎn)品的小型化、低成本和高速度,這些需求尤其體現(xiàn)在移動(dòng)設(shè)備市場(chǎng)。近年來,大量高性能、多功能設(shè)備層出不窮,市場(chǎng)發(fā)展尤為迅猛,令精明的消費(fèi)者目不暇接。將這些產(chǎn)品推向電子設(shè)計(jì)市場(chǎng)需要緊密的設(shè)計(jì)流程,這通常會(huì)涉及到高密度的電子電路,同時(shí)還要考慮降低制造時(shí)間和成本。
幫助設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)迎接這些挑戰(zhàn)的一個(gè)解決方案就是采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù),即印刷電路板 (PCB)的軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)。雖然這并不是最新的技術(shù),多方的綜合因素表明,該項(xiàng)技術(shù)具有普適性,而且能降低成本。從傳統(tǒng)的由電纜連接的剛性PCB,發(fā)展至如今的軟硬結(jié)合板技術(shù),從成本方面考慮,兩塊硬板與軟性電纜相互連接對(duì)于短期設(shè)計(jì)來說是可行的;但是,這需要在每塊板上都安裝連接器,而連接器需要裝配到電路板和電纜—所有這些都會(huì)增加成本。此外,電纜連接的剛性PCB容易發(fā)生電氣虛焊現(xiàn)象,這會(huì)導(dǎo)致故障的發(fā)生。相比之下,軟硬結(jié)合電路可以消除這些虛焊點(diǎn),使它們更加可靠,并提供更高的整體產(chǎn)品質(zhì)量。
讓我們仔細(xì)查看其總成本,圖1比較了采用傳統(tǒng)電纜連接和3D軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的剛性PCB的仿真制造成本。傳統(tǒng)設(shè)計(jì)由使用了柔性電纜和連接器的剛性板組成,而軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)嵌在軟硬板上,中間有兩層內(nèi)置軟層,整體結(jié)構(gòu)是一組四層的印刷電路板。兩種設(shè)計(jì)的制造成本都基于PCB制造商的報(bào)價(jià),包括裝配成本。此外,還需要加上傳統(tǒng)設(shè)計(jì)因素中兩個(gè)單獨(dú)的四層電路板、連接器和電纜的成本。
圖1:軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)和電纜連接的剛性PCB組裝成本比較
由圖中可以看出,當(dāng)制造數(shù)目多于100套時(shí),相比傳統(tǒng)設(shè)計(jì)方案,軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)會(huì)更加省時(shí)增效。主要因?yàn)?,軟硬結(jié)合電路不包含任何連接器組件/電纜,不需要連接器裝配。不但如此,它們性能可靠、工藝精良。而這只是冰山一角。
有了軟硬結(jié)合技術(shù),設(shè)計(jì)師在單個(gè)封裝內(nèi),無需用連接器、電線和電纜互連多個(gè)PCB.因?yàn)檐浻步Y(jié)合板不需要電纜組裝,這樣就降低了總體組裝消耗以及測(cè)試復(fù)雜度,這兩者都有助于降低成本。此外,需要購買的組件也少了,這就減少了物料清單,從而降低了供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)及成本。軟硬結(jié)合板使產(chǎn)品的維護(hù)更加方便,在整個(gè)產(chǎn)品生命周期中更節(jié)省成本。
制造、組裝、測(cè)試、物流成本,對(duì)任何采用軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)技術(shù)的項(xiàng)目、設(shè)計(jì)和成本控制而言都是不容忽視的因素。軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)往往需要機(jī)械團(tuán)隊(duì)來協(xié)助柔性設(shè)計(jì)和最終產(chǎn)品的PCB集成。這一過程非常耗時(shí),成本高昂,而且容易出錯(cuò)。
更糟糕的是,PCB設(shè)計(jì)工具往往忽略了軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的折疊和裝配問題。軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)要求設(shè)計(jì)師以3D思維去思考、去工作。柔性部分可以折疊、扭曲、卷起,來滿足機(jī)械設(shè)計(jì)要求。但傳統(tǒng)的PCB設(shè)計(jì)工具不支持3D電路板設(shè)計(jì)或剛性設(shè)計(jì)部分的彎曲和褶皺仿真,甚至還不支持不同層棧設(shè)計(jì)部分的定義,包括柔性設(shè)計(jì)部分。
正因?yàn)槿绱?,軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)師被迫手動(dòng)將3D設(shè)計(jì)的剛、柔性部分轉(zhuǎn)換成平面、2D的制作格式。之后,設(shè)計(jì)師還需要手動(dòng)記錄軟性設(shè)計(jì)區(qū)域,并仔細(xì)復(fù)查確保沒有元件或過孔放置在剛性和柔性之間的區(qū)域。這個(gè)過程還受許多其他規(guī)則的牽制,而這些規(guī)則中的絕大部分,PCB設(shè)計(jì)軟件并不支持。
一般情況下,與處于競(jìng)爭(zhēng)弱勢(shì)的、使用傳統(tǒng)PCB軟件設(shè)計(jì)的標(biāo)準(zhǔn)剛性PCB相比,設(shè)計(jì)軟硬結(jié)合 PCB需要更多努力。幸運(yùn)的是,擁有先進(jìn)3D功能的現(xiàn)代設(shè)計(jì)工具,能夠支持柔性設(shè)計(jì)部分的彎曲定義和仿真,同時(shí)支持不同設(shè)計(jì)部分、不同板層堆棧的定義。這些工具在很大程度上消除了處理柔性部分時(shí)對(duì)機(jī)械CAD工具的依賴,節(jié)省了設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的時(shí)間和金錢。
通過使用現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)工具,開發(fā)商和電路板生產(chǎn)商及時(shí)協(xié)調(diào),促進(jìn)了軟硬結(jié)合技術(shù)的省時(shí)增效。軟硬結(jié)合設(shè)計(jì),相比傳統(tǒng)剛性電路板和線纜設(shè)計(jì),更需要設(shè)計(jì)師和制造商之間的緊密合作。生產(chǎn)成功的軟硬結(jié)合板需要設(shè)計(jì)師和制造商共同開發(fā)設(shè)計(jì)規(guī)則,包括:設(shè)計(jì)中的板層數(shù)量、物料選取、過孔尺寸、粘接方式以及尺寸控制。有了合適的設(shè)計(jì)工具,就可以在設(shè)計(jì)初期進(jìn)行明確定義和權(quán)衡,從而優(yōu)化軟硬結(jié)合板,進(jìn)一步降低整體成本。
無可否認(rèn),現(xiàn)在的行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)和消費(fèi)需求正不斷推動(dòng)設(shè)計(jì)師和設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)挑戰(zhàn)設(shè)計(jì)極限,促使他們開發(fā)新的電子產(chǎn)品以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn),尤其是當(dāng)今移動(dòng)設(shè)備的需求,推動(dòng)了軟硬結(jié)合技術(shù)一步步成為設(shè)計(jì)界的主流,并在廣泛應(yīng)用中獲得更高的商業(yè)價(jià)值,特別是那些以數(shù)百套為起點(diǎn)的項(xiàng)目。現(xiàn)代PCB設(shè)計(jì)工具支持3D產(chǎn)品開發(fā)、前期合作和所有軟硬結(jié)合的必要定義和仿真,大大降低了軟硬結(jié)合設(shè)計(jì)的煩惱,使其解決方案更具吸引力;此外,相比電纜連接的剛性PCB設(shè)計(jì),其價(jià)格更加便宜。對(duì)于設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)而言,不同的選擇意味著產(chǎn)品的成敗就在一線之間。
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板材:EM825
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最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
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最小線距:0.076mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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型號(hào):GHS04C03429A0
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板材:EM825
板厚:1.6mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
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最小線距:0.127mm
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外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
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