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深聯(lián)電路板

19年專注HDI研發(fā)制造行業(yè)科技創(chuàng)新領(lǐng)跑者

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揭秘電子世界——電路板的神奇大腦

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人氣:1018發(fā)布日期:2024-06-04 08:57【

嘿,大家好!今天我們要來聊聊一個(gè)在我們?nèi)粘I钪袩o處不在,卻又常常被忽視的小物件——電路板。別看它貌不驚人,卻是我們手機(jī)、電腦、電視等各種電子設(shè)備能夠正常工作的關(guān)鍵所在呢。那么,電路板到底是個(gè)什么東西呢?讓我們一起來揭開它的神秘面紗吧!

顯示屏HDI

首先,我們要明白電路板其實(shí)就是一種用于連接各種電子元件的基板。它就像是一個(gè)城市的交通網(wǎng)絡(luò),把各種電子元件連接在一起,讓它們能夠協(xié)同工作。而手機(jī)攝像頭線路板,就是專門用于連接手機(jī)攝像頭和其他電子元件的電路板。它小巧精致,卻承載著手機(jī)拍照功能的重要使命。

說到電路板,就不得不提一種特殊的電路板——HDI板。HDI,即高密度互聯(lián)技術(shù),是一種能夠大大提高電路板連接密度和傳輸速度的技術(shù)。通過HDI技術(shù),我們可以在更小的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更多的電子元件連接,從而提高電子設(shè)備的性能和穩(wěn)定性。而軟硬結(jié)合板,則是將柔性電路板和剛性電路板結(jié)合在一起的一種新型電路板,它既有柔性電路板的靈活性和可彎曲性,又有剛性電路板的穩(wěn)定性和可靠性,因此在一些特殊的應(yīng)用場(chǎng)合中得到了廣泛的應(yīng)用。

那么,這些神奇的電路板是如何制造出來的呢?這就需要提到一些專業(yè)的電路板生產(chǎn)廠家了。這些廠家擁有先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì),能夠根據(jù)客戶的需求定制各種規(guī)格和性能的電路板。從設(shè)計(jì)、制作到測(cè)試,每一個(gè)環(huán)節(jié)都嚴(yán)格把控,確保每一塊電路板都能夠達(dá)到最高的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。

比如,深聯(lián)電路作為專業(yè)的PCB生產(chǎn)廠家,成立22年來,始終堅(jiān)持“全面品管,品質(zhì)零缺陷,客戶完全滿意”為品質(zhì)方針,以專業(yè)化的生產(chǎn)技術(shù),先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)備和管理模式贏得了客戶的好評(píng)。先后獲評(píng)國家級(jí)“高新技術(shù)企業(yè)證書”、“廣東省工程技術(shù)研究中心”、“第七批國家級(jí)綠色工廠”并在2022年”全球百強(qiáng)PCB排行47”、2023年”中國電路(CPCA)百強(qiáng)排行綜合21”、 “內(nèi)資PCB百強(qiáng)企業(yè)排名10” 等榮譽(yù),并設(shè)有印制電路板工程技術(shù)研究中心及實(shí)踐教學(xué)科研基地,發(fā)展成為中國頗具價(jià)值的PCB制造企業(yè),堅(jiān)持以品質(zhì)為核心,以技術(shù)為驅(qū)動(dòng),為客戶提供高品質(zhì)、高性能的PCB產(chǎn)品。

當(dāng)然,隨著科技的不斷發(fā)展,電路板技術(shù)也在不斷進(jìn)步。未來的電路板可能會(huì)更加輕薄、更加高效,甚至可能實(shí)現(xiàn)更加智能的功能。我們可以期待,在不久的將來,電路板將會(huì)為我們的生活帶來更多的便利和驚喜。

 

總之,電路板雖然看似不起眼,卻是我們電子設(shè)備中不可或缺的一部分。它承載著各種電子元件的連接和傳輸任務(wù),讓我們的電子設(shè)備能夠正常工作。

 

好啦,今天資訊就到這里啦,如果你對(duì)電路板還有更多的疑問或者想要了解更多關(guān)于電子科技的知識(shí),別忘了繼續(xù)關(guān)注我們哦!讓我們一起探索電子世界的奧秘吧!

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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