手機(jī)無線充線路板從HDI到軟硬結(jié)合板的故事
親愛的讀者們,你們好!今天,小編我將帶你們一起探索手機(jī)無線充線路板的奇妙世界,從HDI到軟硬結(jié)合板,讓我們一同揭開電路板背后的神秘面紗。
首先,我們來了解一下什么是手機(jī)無線充線路板。簡(jiǎn)單來說,它就是手機(jī)無線充電功能的核心部件,負(fù)責(zé)將電能轉(zhuǎn)化為磁能,從而實(shí)現(xiàn)無需插拔的充電方式。而在這其中,HDI(高密度互聯(lián))技術(shù)發(fā)揮了至關(guān)重要的作用。
HDI技術(shù)是一種先進(jìn)的電路板制造技術(shù),通過縮小線路和間距,提高了線路板的集成度和傳輸效率。在手機(jī)無線充線路板中,HDI技術(shù)的應(yīng)用使得電能傳輸更加穩(wěn)定、高效,為無線充電提供了強(qiáng)大的技術(shù)支持。
然而,僅有HDI技術(shù)還不足以滿足手機(jī)無線充線路板的全部需求。這時(shí),軟硬結(jié)合板便派上了用場(chǎng)。軟硬結(jié)合板是一種將柔性電路板和剛性電路板相結(jié)合的新型線路板,它兼具了柔性電路板的柔韌性和剛性電路板的穩(wěn)定性。
在手機(jī)無線充線路板中,軟硬結(jié)合板的應(yīng)用使得線路板在保持高效傳輸?shù)耐瑫r(shí),還具備了更好的適應(yīng)性和耐用性。無論是手機(jī)的彎曲、折疊,還是日常使用中的輕微撞擊,軟硬結(jié)合板都能保持穩(wěn)定的性能,確保無線充電功能的正常運(yùn)行。
當(dāng)然,這一切都離不開電路板廠和PCB廠的精湛技藝和不斷創(chuàng)新。他們不斷研發(fā)新技術(shù)、新工藝,為手機(jī)無線充線路板提供了更加優(yōu)質(zhì)、高效的生產(chǎn)方案。正是這些廠家的辛勤付出,才讓我們能夠享受到便捷、高效的無線充電體驗(yàn)。
怎么說呢,手機(jī)無線充線路板是一項(xiàng)充滿科技魅力的創(chuàng)新產(chǎn)品。從HDI到軟硬結(jié)合板,它融合了眾多先進(jìn)的技術(shù)和工藝,為我們帶來了更加便捷、高效的充電體驗(yàn)。讓我們期待未來,相信隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和創(chuàng)新,手機(jī)無線充線路板將會(huì)為我們帶來更多的驚喜和便利!
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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