HDI板可以用防電膠進(jìn)行保護(hù)嗎?
在HDI電路板的使用過(guò)程中,難免遇到灰塵、鹽霧、高低溫等惡劣的環(huán)境情況,那么為了保護(hù)HDI板,可以使用防電膠嗎?今天就為您介紹一下吧!
樹脂經(jīng)過(guò)特殊配方合成后的材料是電防膠。它是一種薄膜涂層材料,用于保護(hù)HDI及其相關(guān)設(shè)備免受環(huán)境侵蝕。在電子產(chǎn)品的實(shí)際工作環(huán)境中,如化學(xué)物質(zhì)、振動(dòng)、灰塵、鹽霧、濕度、高溫和低溫,如果HDI長(zhǎng)時(shí)間處于這些環(huán)境中,可能會(huì)出現(xiàn)腐蝕、軟化、變形和霉變等問(wèn)題,噴涂電防膠可以提高產(chǎn)品的工作效率,延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命,從而保證產(chǎn)品在使用過(guò)程中的安全性和可靠性,導(dǎo)致HDI電路故障,影響電子產(chǎn)品的正常運(yùn)行。
實(shí)際上,電防膠是三防漆/三防膠的技術(shù)升級(jí)產(chǎn)品。它不僅具有三防功能,如果用于HDI上,還可以防塵、防鹽霧、防酸堿、防風(fēng)雨。
將電保護(hù)粘合劑涂覆在HDI表面以形成薄的保護(hù)膜。它可以保護(hù)電路板在上述環(huán)境中不受損壞。在這些環(huán)境條件下,HDI可能發(fā)生腐蝕、霉菌生長(zhǎng)、短路等問(wèn)題。HDI將失效,導(dǎo)致電子產(chǎn)品失效。如果電子產(chǎn)品使用電防膠,可以提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性,增加產(chǎn)品的安全系數(shù),延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命,甚至可以防止漏電。因此,工程師可以設(shè)計(jì)更高的功率和更近的印制板間距,以滿足當(dāng)今電子產(chǎn)品中各種精密元件小型化的設(shè)計(jì)目的。此外,隨著HDI加工業(yè)中膠粘劑的發(fā)展,電防粘劑的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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