軟硬結(jié)合板并不便宜，為什么采用軟硬結(jié)合板？
1、 軟硬結(jié)合板并不便宜，為什么采用軟硬結(jié)合板？
在硬件設(shè)計(jì)的時(shí)候，成本往往不是關(guān)鍵要素；
第一、可靠性：軟硬結(jié)合板能夠解決FPC的安裝可靠性問(wèn)題。
在FPC通過(guò)連接器進(jìn)行連接，帶來(lái)了安裝成本，安裝不方便，安裝可靠性的問(wèn)題，同時(shí)容易短路，脫落等問(wèn)題。在?？低暤哪晨詈Ａ堪l(fā)貨的筒機(jī)設(shè)計(jì)上面看到了FPC安裝之后，對(duì)FPC與PCB進(jìn)行補(bǔ)焊的現(xiàn)象。軟硬結(jié)合板解決了FPC安裝可靠性的問(wèn)題。
第二、綜合成本：
.jpg)
軟硬結(jié)合板，雖然單位面積的價(jià)格提高了，但是節(jié)約了連接器的費(fèi)用，同時(shí)減少了安裝時(shí)間，減少了返修率，減少了返修率，提高了可生產(chǎn)性和可靠性。在海量發(fā)貨的產(chǎn)品使用，往往是有效降低成本的。
所以計(jì)算的成本：軟硬結(jié)合板面積*軟硬結(jié)合板單價(jià) - 加工時(shí)間成本 - FPC松脫返修成本*松脫概率 – 較少單板種類帶來(lái)的管理成本 是否大于 原PCB面積*PCB單價(jià)+FPC價(jià)格+連接器價(jià)格
第三、有效改善信號(hào)質(zhì)量
由于不通過(guò)連接器進(jìn)行連接，走線連續(xù)性更好，信號(hào)完整性更好。傳統(tǒng)IPC使用FPC和連接器，對(duì)Sensor（視頻傳感器）板和主控板進(jìn)行對(duì)接。
使用軟硬結(jié)合板可以把主控板和sensor板做成一體，解決了很多問(wèn)題，同時(shí)也符合筒機(jī)的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)需求。
ps:部分圖片來(lái)源于網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
-
-
型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無(wú)定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
同類文章排行
- 2017年度中國(guó)電子電路板PCB百?gòu)?qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百?gòu)?qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道！
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐，中國(guó)大陸PCB企業(yè)占34家！
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間，PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件？
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ？
- 未來(lái) PCB 將迎來(lái)哪些顛覆性突破？
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下，汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新？
- PCB 行業(yè)未來(lái)十年，將迎來(lái)哪些顛覆性變革？
- 智能化浪潮下，汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛？
- 未來(lái)電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破？
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞？
- 手機(jī)無(wú)線充線路板的未來(lái)發(fā)展方向在哪？
- HDI 未來(lái)發(fā)展方向受哪些關(guān)鍵因素影響？
您的瀏覽歷史
- 臺(tái)灣線路板廠南向投資
- PCB廠之無(wú)人機(jī)爆發(fā)元年需要注意什么?
- HDI廠：不用擔(dān)心你的工作會(huì)不會(huì)被機(jī)器取代
- 汽車軟硬結(jié)合板上錫珠允許標(biāo)準(zhǔn)是什么？
- PCB廠偶數(shù)層PCB板為何在PCB多層板中“獨(dú)領(lǐng)風(fēng)騷”？
- 汽車天線PCB之為何德系車全面按下暫停鍵？
- RF電路和數(shù)字電路如何在同塊PCB上和諧相處？
- 帶你了解手機(jī)無(wú)線充電線路板技術(shù)
- PCB廠之線路板甩銅制程因素
- PCB廠常用17個(gè)行業(yè)術(shù)語(yǔ)
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】