PCB廠常用17個行業(yè)術語
PCB廠線路板是完成基層次的元件和其它電子電路零件接合的一個組裝基地，將產(chǎn)品組裝成一個具有特定功能的模塊，電子工業(yè)飛速發(fā)展，pcb行業(yè)也迅猛發(fā)展，想成為PCB行業(yè)老司機，這些術語必不可少。
線路板常用術語
1、Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。
2．橫料與直料： 多層板開料時將Panel長方向與大料長方向一致的稱為直料；將Panel長方向與大料短方向一致的稱為橫料；
3、Material Thickness(Board Thickness)：PCB廠客戶圖紙或Spec無特別說明的均指成品厚度(Finished Thickness)，Material Thickness無Tolerance要求時, 選用厚度最接近的板料；
4、Copper Thickness： 客戶圖紙或Spec無特別說明情況下，均指成品線路銅厚度；5、Pitch：節(jié)距，相鄰導體中心之間的距離；
6、Solder Mask Clearance：綠油開窗的直徑；
7．LPI 阻焊油： Liquid Photo-Imaging 液態(tài)感光成像阻焊油,俗稱濕綠油；
8. SMOBC：Solder Mask On Bare Copper綠油絲印在光銅面上，一般有 SMOBC+HAL/Entek/ENIG等工藝；
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9．BGA： Ball Grid Array (BGA球柵列陣)：集成電路的封裝形式，其輸入輸出點是在元件底面上按柵格樣式排列的錫球；
10、Blind via(盲孔)：PCB的外層與內(nèi)層之間的導電連接，不繼續(xù)通到板的另一面；Buried via(埋孔)：PCB廠電路板的兩個或多個內(nèi)層之間的導電連接(即從外層看不見的)；
11、Positive Pattern：正像圖形、正片、照相原版、生產(chǎn)底版上的導電圖形為不透明時的圖形；
12、Negative Pattern：負像圖形，負片，照相原版、生產(chǎn)底版上的導電圖形是透明時的圖形。我們一般稱直蝕線路菲林、綠油擋墨菲林、干/UV綠油菲林為負片菲林；需要電鍍線路菲林、濕綠油菲林、字符菲林、碳油菲林、蘭膠菲林稱為正片菲林；
13、FPT： Fine-Pitch Technology 精細節(jié)距技術, 表面貼片元件包裝的引角中心間隔距離為0.025”(0.0635mm)或更少；
14、Lead Free：無鉛；
15、Halogen Free：無鹵素，指環(huán)保型材料；
16、RoHS：Restriction of Use of Hazardous Substances 危險物質的限制使用，禁鉛、禁汞、禁鎘（Cadmium）、禁六價鉻（Hexavalent Chromium）與禁溴耐燃劑（Flame Retardents）；
17、OSP： Organic Solderability Protector 防氧化。
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最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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