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深聯(lián)電路板

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PCB打樣廠為什么沒(méi)人愛(ài)用一體機(jī)電腦?

文章來(lái)源:作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:4314發(fā)布日期:2019-05-28 09:23【

  在PCB打樣廠看來(lái),電腦有兩種,臺(tái)式和筆記本,但是如果細(xì)分的話,其實(shí)有三種,第三種就是一體機(jī)。從一體機(jī)的出現(xiàn),直到現(xiàn)在,基本上每個(gè)廠商都會(huì)有自己的一體機(jī)品牌,不過(guò)經(jīng)過(guò)那么久的發(fā)展,一體機(jī)電腦始終無(wú)法成為主流產(chǎn)品,這究竟是為什么呢?

定位不明確

  過(guò)去,一體機(jī)的優(yōu)點(diǎn)是性能比筆記本高但是占用空間要比臺(tái)式機(jī)更小,不過(guò)反過(guò)來(lái)說(shuō),這也是缺點(diǎn),因?yàn)樗麤](méi)有筆記本的便攜性,也沒(méi)有臺(tái)式機(jī)的性能。

  所以一體機(jī)到底是什么定位,沒(méi)人清楚,如果要一臺(tái)適合家庭娛樂(lè)類的電腦,大多數(shù)人會(huì)購(gòu)買性能強(qiáng)的臺(tái)式機(jī),如果需要辦公或者經(jīng)常外出的話,人們會(huì)選擇購(gòu)買筆記本。當(dāng)然也不是說(shuō)沒(méi)有人會(huì)用一體機(jī),因?yàn)橐惑w機(jī)繼承了一臺(tái)電腦所必需的所有元素,因此對(duì)于性能或者便攜都不看重的人就會(huì)選擇低端的一體機(jī),屏幕比筆記本大,而且自帶屏幕,省去了買臺(tái)式機(jī)還要購(gòu)買屏幕的費(fèi)用。

屏幕成宣傳重點(diǎn)

  對(duì)于那些購(gòu)買一體機(jī)的人來(lái)說(shuō),性能并不重要,重要的是屏幕,可這也是最大的問(wèn)題,作為一臺(tái)電腦,性能卻不作為消費(fèi)者關(guān)心的重點(diǎn)。如果PCB廠搜一下就知道,一體機(jī)高價(jià)的比較少,多數(shù)集中在4000元以內(nèi),并且這些產(chǎn)品的CPU大多是低功耗或者超低功耗的,其他配置也不高,內(nèi)存有些還是4G的。除了屏幕以外,其他硬件基本上是能用就行。

  一體機(jī)中也有高端產(chǎn)品,比如蘋果的iMac,惠普的博銳、微軟的surface studio,但是這些產(chǎn)品的缺點(diǎn)就是更新慢,硬件很多都是落后一代到兩代左右。高端一體機(jī)的性能雖然提升不少,但其實(shí)宣傳重點(diǎn)依然在屏幕上,同時(shí)將自己作為生產(chǎn)工具進(jìn)行宣傳,而低端產(chǎn)品則將屏幕作為普通顯示器進(jìn)行宣傳。

  比如微軟就宣傳surface studio的屏幕在設(shè)計(jì)方面有優(yōu)勢(shì),而惠普則宣傳博銳的屏幕在影音方面是強(qiáng)項(xiàng),顯然都把一體機(jī)的定位都立在了屏幕上。但是無(wú)論他們宣傳屏幕有怎樣的特點(diǎn),高大上的價(jià)格始終拒人于千里之外,沒(méi)幾個(gè)人會(huì)買賬的,這也就導(dǎo)致廠商更不愿意去升級(jí)一體機(jī)的配置,因?yàn)檎娴臅?huì)買這些一體機(jī)的人,恐怕根本不在乎電腦有怎樣的性能。

  一體機(jī)的未來(lái)岌岌可危,真的沒(méi)有什么崛起的潛力了,筆記本性能不斷提升的同時(shí),一體機(jī)對(duì)于筆記本的性能優(yōu)勢(shì)已經(jīng)小的可憐,而目前中高端筆記本的性能已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)領(lǐng)先多數(shù)一體機(jī),臺(tái)式機(jī)也可以使用更小更便捷的機(jī)箱,留給一體機(jī)的生存空間真的不多了,也許再過(guò)不久,還能存活的一體機(jī)可能也就幾個(gè)大品牌而已,線路板小編認(rèn)為甚至是消失也說(shuō)不定。

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
通訊手機(jī)HDI

型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
通訊模塊HDI

型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
5G模塊PCB

型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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