指紋識別軟硬結合板給大家盤點的網(wǎng)絡圈的“頭條”
又到了年終總結時間，回顧過去這一年間，WiFi新標準、收購與被收購、網(wǎng)絡提速、勒索事件、網(wǎng)絡中立原則被廢等等……這么一看，圈里發(fā)生的大事小事當真不少?，F(xiàn)指紋識別軟硬結合板網(wǎng)絡圈竟有這多事上過“頭條”小編選出了幾個非常重要并具有一定影響力的‘大事件’，為大家進行盤點。
802．11AC普及并向AX進階
2017年，不論家用還是商企級市場，支持802．11ac標準的無線設備都得到了大范圍的普及，并在一定程度上緩解了越來越多聯(lián)網(wǎng)終端間的數(shù)據(jù)傳輸問題，然而對于機場、火車站等高密場所而言卻仍不解渴。為此，WiFi聯(lián)盟推出802．11ax，作為802．11ac的繼任者。
據(jù)悉，802．11ax能夠提供高于2Gbps的無線傳輸速度，通過4 x 4的MIMO技術，11ax可以大大提高頻譜的利用率，從而提升無線網(wǎng)絡傳輸?shù)耐掏铝?。與11ac不同的是，11ax可以通吃2．4GHz和5GHz雙頻段，其中5GHz的設計最高速率是4．8Gbps。
盡管目前，大部分手機和筆記本電腦并不支持11ax，但預計年內便會有更多新設備支持802．11ax。
5G標準第一版確定 2020年商用
2017年末，3GPP（移動通信的標準化機構）在葡萄牙首都里斯本，正式簽署通過了5G NSA（Non－Standalone，非獨立組網(wǎng)）標準第一個版本。據(jù)3GPP透露，在頻譜上5G NSA調用的閾值非常廣泛，下到600～700MHz，上到50GHz（高通稱之為毫米波）。雖然這是一版過度方案，但是已經(jīng)標志著5G產(chǎn)業(yè)進程進入加速階段，5G商用進入倒計時。目前，世界各國都已開始5G組網(wǎng)試驗，目標都定在2020年將5G正式商用。
全民網(wǎng)絡提速
可以說，工信部出臺的＂提速降費＂政策在2017年得到了全面的貫徹實施，無論是固網(wǎng)寬帶還是手機資費，運營商都進行了跳水似的降價。
＂無限流量＂套餐、寬帶0元使用等等，讓用戶得到了不少實惠。不僅如此，＂寬帶中國＂戰(zhàn)略在2017年最為突出的體現(xiàn)就是大城市的家庭寬帶套餐＂百兆＂起步，而支撐百兆起步的背后是光纖入戶和光纖進樓的基礎設施建設。
標志著光纖城市的全面建成，也為2020年家庭寬帶千兆起步打下了硬件基礎。
網(wǎng)絡中立原則被廢除
據(jù)了解由于計劃推翻FCC最近通過的廢除計劃的支持者已得到足夠多人數(shù)的支持，將就這一問題展開新一輪投票，因此美國將至少還要著手面對一次“網(wǎng)絡中立”問題。目前，尚不清楚參議院將定在何時投票。如果參議院最終通過，那么接下來眾議院將需要對其進行投票，最終還需要總統(tǒng)的簽字才能真正推行。
SDN／NFV助推網(wǎng)絡重構
2017年8月，“2017全球SDNFV技術大會”在北京舉辦，各大廠商技術精英，匯聚一堂共同探討電信產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢、網(wǎng)絡重構之路的困難和解決方案，并就未來轉型戰(zhàn)略進行深入交流。SDN／NFV的第一個十年已經(jīng)過去。
2017年，我們看到基于SDN和NFV技術的相關應用越來越普遍，網(wǎng)絡發(fā)展也不再單單追求硬件性能，這讓SDN和NFV技術的發(fā)展進入加速階段。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡，如有侵權，請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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