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汽車天線PCB之剛剛!福特8家工廠停產(chǎn)!是因?yàn)槭裁矗?/h1>
文章來源:機(jī)械前線作者:何琴 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:2450發(fā)布日期:2022-02-14 10:12【

  據(jù)汽車天線PCB小編了解,芯片短缺問題持續(xù)惡化,福特汽車確認(rèn)其北美8家工廠將從2月7日起的一周內(nèi)陸續(xù)停產(chǎn),包括福特密歇根、伊利諾伊州、密蘇里州和墨西哥的工廠,而即便是沒有停產(chǎn)的工廠,也會(huì)減少加班或者班次,受影響的車型包括福特 Bronco 和 Explorer SUV 的停產(chǎn);福特 F-150和Ranger皮卡;福特野馬 Mach-E 電以及林肯飛行員SUV。

  早前的行業(yè)分析指,從去年初開始爆發(fā)的汽車芯片短缺的問題,或會(huì)在短期內(nèi)得到緩解,然而事實(shí)證明這是理想的評(píng)估了芯片問題的恢復(fù)情況。本次在福特的北美8家工廠宣布停產(chǎn)之前,豐田因?yàn)橥瑯釉蛞苍诎雮€(gè)月前宣布包括在日本境內(nèi)的8家工廠停產(chǎn),豐田方面預(yù)計(jì),2022年2月份他們將在日本減產(chǎn)約15萬輛,在全球范圍內(nèi)全面減產(chǎn)達(dá)70萬輛,豐田汽車在去年已經(jīng)多次停產(chǎn)。


  據(jù)汽車天線PCB小編了解,汽車芯片使用的是相對(duì)成熟制程,在半導(dǎo)體制造行業(yè)來說并非因?yàn)楦呔獾谋趬径鵁o法生產(chǎn)。短缺原因是因?yàn)樾袠I(yè)的積壓的訂單過多,而導(dǎo)致了芯片無法及時(shí)交貨。問題最早是因?yàn)槠噺S家一致認(rèn)為疫情會(huì)對(duì)汽車市場(chǎng)帶來嚴(yán)重的沖擊,因此全部一致的調(diào)低,或取消了汽車芯片訂單,然而,等這些汽車巨頭們回過神來以后,又紛紛向芯片廠家下達(dá)訂單,這造成了大量訂單在排隊(duì)積壓,一輛傳統(tǒng)燃油車,大概會(huì)使用100多個(gè)不同用途的芯片,少量的芯片缺少都會(huì)影響汽車的正常使用,芯片短缺問題由此產(chǎn)生。而大部分的芯片制造和封裝測(cè)試廠,又分布在馬來西亞,菲律賓等東南亞國(guó)家,這些國(guó)家疫情一直沒有得到有效的控制,也影響了芯片的正常出廠進(jìn)度,部分的芯片交貨時(shí)間都被安排到了一兩年以后。

  據(jù)汽車天線PCB小編了解,因?yàn)樘厮估谋憩F(xiàn)太過亮眼,也連帶影響了其他在美國(guó)上市的新能源車上市企業(yè)。Rivian在去年11月IPO中融資137億美元,一舉成為2014年以來美股最大規(guī)模IPO,不到一周Rivian股價(jià)便累計(jì)上漲逾100%,總市值一度達(dá)到1467億美元超越大眾汽車。福特這一傳統(tǒng)汽車巨頭則是一邊尷尬一邊賺錢,而美國(guó)投資者也因此跟著一起糾結(jié),年初因?yàn)樗趯?duì)外投資以及電動(dòng)車上的成績(jī),小漲了一波行情。在今年1月底的時(shí)候,福特野馬Mustang傳出芯片不足而停產(chǎn),Mustang 2021年共售出52414輛,是Mustang歷史上銷量最差的一年。而這一情況一直沒有好傳,投資者最終給了它悶頭一棍,最近一個(gè)交易日跌9.7%收?qǐng)觥?br />   2021年,福特汽車在中國(guó)共交付62.48萬輛新車,同比增長(zhǎng)3.7%,其中福特品牌共交付23.8萬輛,而旗下豪華品牌林肯實(shí)現(xiàn)了近50%的增長(zhǎng)速率,在華銷量首次超美國(guó)市場(chǎng)。

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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
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板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
板厚:0.6mm
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最小線寬:0.102mm
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

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型號(hào):GHM06C03444A0
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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