HDI PCB廠盤點(diǎn)手機(jī)冷知識(shí):指紋識(shí)別功能你知多少?
為什么iPhone這么受歡迎,有人不惜賣腎也要得到一個(gè)?答案當(dāng)然是高大上。外形和其他功能就先不說了吧,主要是它指紋識(shí)別的功能酷酷噠~所以隨著蘋果指紋識(shí)別的風(fēng)氣上來,很多智能手機(jī)也開始走上了指紋識(shí)別這條不歸路。那么指紋識(shí)別到底有什么好處?也許你了解的只是個(gè)指紋解鎖,那么接下來HDI PCB廠小編將揭秘您不知道的手機(jī)指紋識(shí)別功能。
一般來說,指紋識(shí)別方式有兩種,即按壓式指紋識(shí)別和觸摸式指紋識(shí)別,前者以蘋果iphone 6及魅族Mx 5為代表,酷派鋒尚MAX 和華為Mate8則是后者的代表。
解鎖速度不分伯仲
第一功能當(dāng)然還是解鎖,相對(duì)于輸入一連串英文字母加阿拉伯?dāng)?shù)字加符號(hào)的密碼,指紋解鎖快速又安全。
酷派鋒尚MAX和華為Mate8都將指紋識(shí)別傳感器放置在手機(jī)的背面。其中鋒尚MAX的指紋識(shí)別器居中且離攝像頭稍遠(yuǎn),拋光的金屬圓環(huán)使其看起來質(zhì)感強(qiáng)大。華為Mate8此次也采用了圓形指紋識(shí)別器,識(shí)別器處于攝像頭的正下方,距其攝像頭較勁,有一種緊湊感。
在指紋的錄入和識(shí)別速度上,華為Mate8看似比酷派鋒尚MAX指紋解鎖速度快一些。但仔細(xì)觀察會(huì)發(fā)現(xiàn),華為Mate8從息屏到屏幕亮起時(shí)有一個(gè)類似卷軸打開的過程。而酷派鋒尚MAX則是屏幕直接打開。所以這兩部旗艦型手機(jī)在指紋識(shí)別速度上是一樣的,都保證了0.5秒的解鎖速度,且都支持360度全方位的指紋讀取。
開發(fā)解鎖以外的功能
如果你認(rèn)為,指紋識(shí)別只是用來安全解鎖那就OUT了?很多手機(jī)現(xiàn)在開始利用指紋進(jìn)行支付寶交易,還具有指紋開關(guān)鬧鐘、接聽電話、拍照、設(shè)置應(yīng)用鎖等功能,這樣就除去了一連串繁瑣的密碼,簡(jiǎn)單卻安全著。
另外,除了這些指紋識(shí)別功能外,鋒尚MAX還有一項(xiàng)重要的功能,就是可以直接將任一手指的指紋設(shè)置為“打開微信”,然后通過背部的指紋識(shí)別進(jìn)入微信界面。
華為Mate8與鋒尚MAX也將指紋功能與安全相結(jié)合。華為通過設(shè)置“訪問保密柜”專用指紋,為手機(jī)安全多一層保護(hù)。而鋒尚MAX則通過指紋切換才能進(jìn)入安全空間,而用于切換系統(tǒng)的指紋會(huì)單獨(dú)儲(chǔ)存在芯片內(nèi)部且進(jìn)行高度加密,也使得其安全性比一般安卓手機(jī)高出很多。
左圖為華為Mate8,右圖為鋒尚MAX
在HDI PCB廠小編看來,指紋識(shí)別已是大勢(shì)所趨,但如何開發(fā)它的應(yīng)用,豐富指紋識(shí)別器的功能,或許是未來眾多手機(jī)廠家應(yīng)當(dāng)上心的地方。手機(jī)一直是深聯(lián)電路的主要市場(chǎng),目前手機(jī)HDI PCB也是深聯(lián)的主打產(chǎn)品,而指紋識(shí)別的不斷發(fā)展,無疑給深聯(lián)電路開辟了一條新的發(fā)展道路。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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