中美貿(mào)易戰(zhàn)背后的臺(tái)灣線路板廠!
前在電子產(chǎn)業(yè)內(nèi)有一個(gè)常見的現(xiàn)象,各大廠商在公開場(chǎng)合對(duì)于中美貿(mào)易戰(zhàn)都不予置評(píng),但是每一個(gè)企業(yè)在評(píng)估自己的未來前景時(shí)都將中美貿(mào)易戰(zhàn)描述為“不確定因素”,且認(rèn)為中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)行業(yè)影響深遠(yuǎn)。
印刷電路板是電子元器件的支撐體,是電子元器件連接的載體,當(dāng)然也難逃被影響的命運(yùn)。從全球PCB產(chǎn)業(yè)分布格局來看,中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)依然是PCB廠商的核心聚集地。Prismark發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示,2018年全球前十大PCB廠商榜單中,中國(guó)臺(tái)灣PCB廠就有臻鼎、欣興、健鼎、華通、瀚宇博德等5家廠商,且經(jīng)營(yíng)的技術(shù)及應(yīng)用領(lǐng)域都略有不同,涵蓋的客戶群也多半是一級(jí)(Tier 1)的品牌,由此可以看出,中國(guó)臺(tái)灣領(lǐng)先PCB廠依舊具備不錯(cuò)的實(shí)力。
我們結(jié)合中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商在中美貿(mào)易戰(zhàn)此次升級(jí)前后做出的預(yù)測(cè),看看PCB大廠吐露出怎樣不同的心聲?
2019年1月份,在貿(mào)易戰(zhàn)尚未升級(jí)時(shí),各大臺(tái)灣PCB廠商對(duì)一季度產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)做出預(yù)測(cè)。
臻鼎表示,依然看好光學(xué)鏡頭及相關(guān)市場(chǎng),公司將可能成為智能手機(jī)的標(biāo)準(zhǔn)配備,從而帶動(dòng)更多生產(chǎn)模塊化的高階板需求。
健鼎主管說,統(tǒng)計(jì)2019年專業(yè)銅箔基板總產(chǎn)能,將較2018年增加16%,產(chǎn)能大舉開出遇上需求不振,恐怕新一波殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)將再起。在終端應(yīng)用上,汽車電子將是明年大廠持續(xù)積極布局的領(lǐng)域,健鼎已受惠汽車電子與高價(jià)值網(wǎng)通等需求帶動(dòng)毛利率走揚(yáng),明年目標(biāo)在汽車電子市占率持續(xù)提升。
泰鼎看好未來汽車、3C電子市場(chǎng)需求的成長(zhǎng),預(yù)計(jì)2019年起5年內(nèi)總計(jì)將投入40億元資本支出擴(kuò)充產(chǎn)能,2019 年將先投入6億元,擴(kuò)充產(chǎn)能掌握未來商機(jī)。
臺(tái)郡則看好下世代通訊應(yīng)用的發(fā)展,如無線通信模塊化,有望由軟板大廠扮演新功能的整合者,由模塊端整合天線設(shè)計(jì)。臺(tái)郡今年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應(yīng)用取得初步成果。
雖然,作為代表的中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商都對(duì)局勢(shì)釋放積極信號(hào),但是數(shù)據(jù)層面上,產(chǎn)業(yè)還是倒退了。根據(jù)臺(tái)灣電路板協(xié)會(huì)(TPCA)發(fā)布2019年第一季產(chǎn)銷數(shù)據(jù),統(tǒng)計(jì)臺(tái)商兩岸PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)新臺(tái)幣1,362億元新臺(tái)幣,約44.18億美元,較去年同期的新臺(tái)幣1410億元新臺(tái)幣微幅衰退3.4%。
不過,二季度過后,各大臺(tái)灣線路板廠商數(shù)據(jù)又有所恢復(fù)。根據(jù)臺(tái)灣媒體的報(bào)道,2季度,燿華、華通及健鼎等廠,單季營(yíng)收都較去年同期成長(zhǎng)。以燿華為例,第2季該公司營(yíng)收達(dá)56億元新臺(tái)幣,創(chuàng)6季以來新高,估計(jì)也為單季次高。從二季度的反應(yīng)來看,貿(mào)易戰(zhàn)雖然讓全球電子產(chǎn)業(yè)需求難以提振,但是整體產(chǎn)業(yè)還是延續(xù)過往的淡旺季走勢(shì),影響雖有但并未及根基。
那么,對(duì)于即將到來的三季度,中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商又會(huì)做出怎樣的預(yù)測(cè)呢?
泰鼎認(rèn)為,轉(zhuǎn)單效益有助擴(kuò)產(chǎn)后的高產(chǎn)能利用率提升,業(yè)績(jī)表現(xiàn)相對(duì)持穩(wěn)。
燿華估計(jì),3季度公司營(yíng)收將還有10%內(nèi)的季成長(zhǎng)幅度,全年?duì)I收挑戰(zhàn)220億元新臺(tái)幣的新高水準(zhǔn)。
健鼎認(rèn)為,今年?duì)I運(yùn)走勢(shì)可望與去年相仿,為逐季成長(zhǎng),但今年有貿(mào)易戰(zhàn)及華為風(fēng)暴,第3季營(yíng)運(yùn)仍看不清楚。
對(duì)于第3季,華通目前也認(rèn)為能見度不高,主要客戶今年產(chǎn)品仍在打樣中,3季度營(yíng)收須視客戶端機(jī)種、數(shù)量而定。
綜合來看,目前中國(guó)臺(tái)灣PCB廠商面臨的來源于貿(mào)易戰(zhàn)的沖擊主要有兩塊。
一個(gè)是中美貿(mào)易戰(zhàn)本身對(duì)于電子產(chǎn)業(yè)的沖擊,TPCA指出,受到傳統(tǒng)淡季影響加上手機(jī)銷售低迷,另外車用板市場(chǎng)因汽車銷售衰退、進(jìn)入廠商增加,同業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇等原因,臺(tái)灣軟板產(chǎn)值的確受到很大的影響,預(yù)計(jì)今年第二季末軟板廠才會(huì)慢慢開始感受到今年美系新機(jī)的訂單需求。
提到美系新機(jī),最具代表性的當(dāng)屬iPhone。目前,行業(yè)分析人士認(rèn)為,iPhone不會(huì)受到美國(guó)加征關(guān)稅波及,對(duì)行業(yè)看法較樂觀。
另外則是在這樣的局勢(shì)下,中國(guó)大陸PCB廠商借勢(shì)提升實(shí)力,和臺(tái)灣PCB廠商爭(zhēng)奪有限客戶資源。目前,臺(tái)商在大陸生產(chǎn)比重約62.5%。毫無疑問,大陸是臺(tái)灣PCB廠商當(dāng)前不可替代的根據(jù)地。
從Prismark發(fā)布的榜單來看,大陸業(yè)者目前在前30名的業(yè)者雖然僅有東山精密、深南和景旺三家,但成長(zhǎng)趨勢(shì)都非常不容小覷。多數(shù)臺(tái)灣業(yè)者坦言,大陸業(yè)者因?yàn)橘Y本雄厚,在擴(kuò)廠及技術(shù)投資上毫不手軟,挖角高階干部的動(dòng)作也是讓臺(tái)灣PCB廠商苦不堪言,對(duì)臺(tái)廠來說深具威脅。過去臺(tái)灣PCB廠商還能用技術(shù)和管理能力保持領(lǐng)先,現(xiàn)在來自大陸的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手已經(jīng)明顯追趕上來。
以東山精密為例,其通過收購(gòu)MFLEX和Multek,目前已經(jīng)成為營(yíng)收破10億美元的巨頭。
目前,大陸已經(jīng)形成了以珠三角地區(qū)、長(zhǎng)三角地區(qū)為核心區(qū)域的PCB產(chǎn)業(yè)聚集帶。參考中研院發(fā)布的關(guān)于2016年產(chǎn)業(yè)的調(diào)研數(shù)據(jù)顯示,大陸PCB行業(yè)企業(yè)數(shù)量約1880家,長(zhǎng)三角和珠三角兩個(gè)地區(qū)的PCB產(chǎn)量占中國(guó)大陸總產(chǎn)量的90%左右。
通訊電子、消費(fèi)電子和計(jì)算機(jī)領(lǐng)域已成為PCB三大應(yīng)用領(lǐng)域,相關(guān)產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈完善度決定了國(guó)家和地區(qū)對(duì)PCB廠商的吸引力。目前,大陸在電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的綜合實(shí)力上依然有優(yōu)勢(shì)。當(dāng)然,考慮到排除貿(mào)易戰(zhàn)影響以及人力成本,東南亞成為很多PCB廠商的備選方案,但從臺(tái)灣PCB廠商的動(dòng)態(tài)以及TPCA統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)來看,這樣的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移短期內(nèi)很難成規(guī)模。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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