PCB廠之電子游戲和醫(yī)療行業(yè)會擦出什么樣的火花
電子游戲醫(yī)療與傳統(tǒng)醫(yī)療相比具有著巨大的天然優(yōu)勢,正在成為一個全新的醫(yī)療投資風(fēng)口。
很多新型醫(yī)療技術(shù)之所以難以大規(guī)模推廣,PCB廠覺得,在很大程度上就是成本問題無法解決,特別是很多企業(yè)在醫(yī)療產(chǎn)品的研發(fā)上投入了海量的成本,必須要依靠專利和高價格進(jìn)行成本回收。但是,相比于專業(yè)的醫(yī)療設(shè)備,電子游戲所應(yīng)用的普通個人PC與智能手機(jī)已經(jīng)是大家每個人生活的必需品,在某種意義上來說,手機(jī)正在成為每個人的數(shù)字器官,即使是VR技術(shù)設(shè)備也在市場化的過程中將價格拉到了一個非常低的水平,從而讓電子游戲醫(yī)療具備了非常高的推廣價值,應(yīng)用成本遠(yuǎn)低于其他的高科技醫(yī)療產(chǎn)品。
根據(jù)騰訊的報告顯示,以恐懼癥中常用的“灌滿療法”為例,傳統(tǒng)的醫(yī)生治療多采用醫(yī)生口述的方式人引導(dǎo)患者進(jìn)入自己恐懼的場景當(dāng)中,從而再實(shí)現(xiàn)治療。但是,這種引導(dǎo)進(jìn)入的過程極為復(fù)雜,對于醫(yī)生的水平要求極高,從而導(dǎo)致能夠進(jìn)行治療的醫(yī)生較少。而通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù),用電子游戲的方式引導(dǎo)患者直接進(jìn)入由三維技術(shù)全息仿真模擬出來的場景中,真正實(shí)現(xiàn)了解放醫(yī)生,引導(dǎo)患者的目的,在很大的程度上提升了醫(yī)生的治療效率,更降低的了醫(yī)師的培訓(xùn)門檻,真正是患者的福音。
在傳統(tǒng)的醫(yī)療過程中,很多疾病的治療有著漫長的過程,電路板廠了解到,這種過程往往極為枯燥乏味,甚至在某種程度上使患者產(chǎn)生抵觸治療的心理,降低了治療的效果。而電子游戲則具備著非常好的感官刺激機(jī)制,能夠激發(fā)用戶的興趣,更能夠通過游戲情節(jié)的設(shè)計(jì),讓用戶的情緒持續(xù)保持在較高的環(huán)境中,這樣的緩解能夠有效地調(diào)動患者的情緒,讓患者更為主動地接受治療,并通過VR身臨其境的氛圍,促使更多人的加入康復(fù)訓(xùn)練的中來,從而實(shí)現(xiàn)了真正的治療輔助功能。
大多數(shù)的醫(yī)療治療都是一個較為痛苦的過程,但是很多時候治療卻不能或者不建議使用麻藥等麻醉手段,很多時候患者需要自己去承受較大的治療痛苦,通過虛擬現(xiàn)實(shí)技術(shù)的電子游戲化使用,可以有效地降低用戶的痛苦,其實(shí)這就是一個轉(zhuǎn)移注意力的過程,通過將注意力有效地轉(zhuǎn)移走,實(shí)現(xiàn)降低患者痛苦,減少藥物麻醉使用的目的。
未來,線路板廠覺得,隨著VR技術(shù)在電子游戲領(lǐng)域的大規(guī)模應(yīng)用,電子游戲醫(yī)療將會成為越來越重要的醫(yī)療輔助手段,投資電子游戲醫(yī)療將有可能用較低的成本實(shí)現(xiàn)較高的資本回報,不失為一種較為有效地投資渠道。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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