PCB板材的基本分類(lèi),終于懂了FR4是什么了…
經(jīng)常問(wèn)一些客戶(hù)或朋友,你們的PCB用的材料是什么?通常得到的回答是FR4,其實(shí)有很多人并不知道FR4是什么。所以很有必要再來(lái)科普一下PCB板材的相關(guān)分類(lèi),這個(gè)也只是基于我們常用的一些應(yīng)用而言。
我們所說(shuō)的板材通常指的是基材,它最終其實(shí)是由銅箔和黏合片(為了方便介紹,我們暫時(shí)用P片,Prepreg來(lái)表示)構(gòu)成,而銅箔和P片又根據(jù)不同的應(yīng)用有很多的分類(lèi)。
FR4是以環(huán)氧或改性環(huán)氧樹(shù)脂作為黏合劑,玻纖布作為增強(qiáng)材料的一種,也就是說(shuō)只要使用這種體系的材料都可以叫做FR4,所以FR4是這種樹(shù)脂體系的統(tǒng)稱(chēng)。目前使用FR4材料的印制板是當(dāng)前全球產(chǎn)量最大,使用最多的一類(lèi)印制板,現(xiàn)在知道為什么有人回答使用FR4其實(shí)還是不知道用的哪個(gè)材料了吧!。
通常,F(xiàn)R4會(huì)根據(jù)以下幾種類(lèi)型來(lái)分類(lèi)。
1、按照玻纖布編織命名分類(lèi),比如:
106、1067、 1080、1078、2116、2113、3313、7628等,這些是常用玻璃布的類(lèi)型,當(dāng)然還有其他的,每種玻璃布在IPC規(guī)范里面都有定義,所以不同廠家使用的同種玻璃布型號(hào),基本上也是差異不大的,因?yàn)椴AР家灿泻芏鄰S家,但不同的廠家提供的同種類(lèi)型玻璃布都必須符合IPC規(guī)范的要求,否則這個(gè)就沒(méi)法玩了
2、按照玻璃類(lèi)型分類(lèi)
E玻璃(E-glass):E代表electrical,意為電絕緣玻璃,是一種鈣鋁硅酸鹽玻璃,其堿金屬氧化物含量很少(一般小于1%),故又稱(chēng)無(wú)堿玻璃,具有高電阻率。E玻璃現(xiàn)已成為玻璃纖維的最常用成分,很多材料如果沒(méi)有特別指定的話(huà)一般都是用的E-glass。
NE玻璃(NE-glass):又叫l(wèi)ow-Dk玻璃,是由日本日東紡織株式會(huì)社研發(fā)的低介電纖維玻璃,其介電常數(shù)ε(1MHz)為4.6(E玻璃為6.6),損耗因子tanδ(1MHz)為0.0007(E玻璃為0.0012),常見(jiàn)的使用NE-glass的材料如M7NE、IT968SE和IT988GSE等。
3、PCB板材按照供應(yīng)商所用樹(shù)脂體系及其性能分類(lèi):
聯(lián)茂Iteq:
IT180A/IT170GRA1/IT958G/IT968/IT968SE/IT988GSE
臺(tái)耀Tuc:
Tu862HF/Tu872LK/Tu872SLK/Tu872SLK-SP/Tu883/Tu933+
松下Panasonic:
Megtron4/M4S/Megtron6/M6G/M7E/M7NE
Park Meteorwave系列:
MW1000/2000/3000/4000/8000
生益ShengYi:S1000-2(M)/ S7439/S6等
Rogers: RO4003/RO3003/RO4350B (射頻材料)等
(上面都是一些常用的,就不一一例舉了)
4、按照損耗級(jí)別分類(lèi)
PCB板材可以分為普通損耗板材(Df≥0.02)、中損耗板材(0.01<Df<0.02)、低損耗板材(0.005<Df<0.01)、超低損耗板材(Df<0.005)等,這些都是根據(jù)材料的Df值來(lái)分的,這里分的比較粗放,也只是一個(gè)大概的分類(lèi),不同人可能會(huì)有不同的分類(lèi)區(qū)間。
5、按照阻燃性能分類(lèi)
阻燃型(UL94-VO,UL94-V1) 和 非阻燃型(UL94-HB級(jí))
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通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
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尺寸:144.08mm*101mm
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最小線距:0.075mm
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通訊手機(jī)HDI
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最小線距:0.076mm
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最小線寬:0.102mm
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層數(shù):4層一階
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尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
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最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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