AI服務(wù)器PCB全梳理
1、常規(guī)服務(wù)器的行業(yè)變化?
以往是臺(tái)資廠為主,現(xiàn)在是以浪潮、超聚變(H分出來的)、聞泰、立訊、華勤等加碼服務(wù)器。
市場(chǎng)整體逐年在成長,去年1800萬臺(tái),23年1900臺(tái)差不多5%,去年和今年比較特殊:
歐美:云端廠商從22Q3-23Q1相對(duì)以往比較慢;
中國:阿里騰訊都在縮資。
2、換代升級(jí)進(jìn)度?
新技術(shù)進(jìn)展還是比較快的,下一代服務(wù)器BHS、OAK已經(jīng)開始做實(shí)驗(yàn),whitley12-14層(3000-4000元/平),下一代EGS 14-16層(6000-7000),下一代服務(wù)器BHS在下一代18層(10000),下一代OAK 20-22層(15000)。層數(shù)逐年在提升,對(duì)PCB工藝的要求和覆銅板的量也是在增加。每增加1層,+1000塊價(jià)值,如果有備鉆價(jià)值+10%。
3、為什么國內(nèi)PCB滲透率越來越高?
中M貿(mào)易戰(zhàn)的關(guān)系。像騰訊、字節(jié)、阿里,他們背靠的富士康、浪潮,是國產(chǎn)化的重要部分。滬X、東X、勝X、深X、生X、廣X(未上市),都是下一代(EGS)PCB為字節(jié)等主要供應(yīng)商。最快到該Q3-Q4開始上量,最晚明年上量,利好中資PCB,臺(tái)商逐漸退出,價(jià)格比不上內(nèi)資有優(yōu)勢(shì)。景X、崇X、奧X、中X在去分一部分。未來是中資PCB很好的表現(xiàn)機(jī)會(huì),浪潮已經(jīng)取代了富士康最大的份額,目前浪潮還是很大的領(lǐng)先地位。文泰立訊等都是二線廠商,拼多多、美團(tuán)等用低價(jià)去突破,目前還沒有比較大的優(yōu)勢(shì),未來大概率也是中資PCB廠來做。未來兩年不能說是服務(wù)器的爆發(fā),但至少是中資PCB的機(jī)會(huì)。目前看有新設(shè)備就是加分,比如景X,中X都在珠海擴(kuò)產(chǎn)。新設(shè)備對(duì)新板子良率有很大提升。
4、Eagle stream進(jìn)度?
EGS從歐美開始HP、微軟,M4拉升至M6,Q3-Q4開始上量,20%滲透率。24年開始逐漸突破。
騰訊、阿里、字節(jié),明年提升ESG,到時(shí)候全球就 40-50%滲透率,25年70-80%。
有一些去庫存后,去年庫存已經(jīng)消化的差不多了,包括英偉達(dá)股價(jià)推動(dòng),所以二級(jí)市場(chǎng)表現(xiàn)不錯(cuò)。
5、覆銅板單價(jià)?
M4為1的話,M6為1.3倍。
6、AI服務(wù)器PCB區(qū)別?
OPEN AI的M公司,三個(gè)方案:
1、最高28層,跟交換機(jī)差不多層數(shù)相同,M8材料;
2、24層, M7+FR4高TG(CTE很低)進(jìn)行混壓 ;
3、20層,M6+FR-4高TG(CTE很低)。
為什么不是英偉達(dá)來做,他們M的團(tuán)隊(duì)很強(qiáng),剛開始要自己做。傳統(tǒng)的服務(wù)器剛才說才16層,差距還是非常明顯的。目前只有滬X,第二是全球第一的PCB廠,以及兩家臺(tái)系PCB廠。目前國內(nèi)的除了滬X由于地緣zz還都做不了。
1800萬臺(tái)服務(wù)器的話,大概1%為AI服務(wù)器,明年可能逐年成長。AI服務(wù)器比例可能逐年增加。
7、浪潮的AI產(chǎn)品?
大概用M6-M7的產(chǎn)品?,F(xiàn)在不太可能用14層的PCB去做AI的服務(wù)器
8、ODM格局變化?
除了浪潮,阿里騰訊開始自己設(shè)計(jì),然后讓ODM代工,以后中國PCB有更多機(jī)會(huì)。
9、國內(nèi)服務(wù)器PCB梯隊(duì)?
T0滬X(中資歐美有能有訂單)
T1深X、生X
T2景X、崇X
T3勝X、奧X
10、Q:服務(wù)器和交換機(jī)的需求量?
交換機(jī):服務(wù)器=1:32。交換機(jī)的需求,1800W/32
交換機(jī)一般28,32,40層
阿里騰訊開始自己做服務(wù)器交換機(jī)。AWS、META也開始自己設(shè)計(jì)交換機(jī)。
PCB能承接交換機(jī)的主要是滬X,只有他今年下半年有很大的量跑出來,包括新能源車的域控制器,他們也占到一席之位。他在H和中興量下來以后還是有很多技術(shù),再去爭取別的東西時(shí),別的客戶非常認(rèn)可。
PCB層數(shù)增高,對(duì)電性能、銅箔粗糙度等有很多的要求,需要很多的經(jīng)驗(yàn)才能承接高層板,一直能超前3-4年,跟深X差不多,深X比較可惜的是由于地緣zz沒法參與歐美的一些企業(yè)。
11、AI服務(wù)器PCB是常規(guī)服務(wù)器價(jià)格的3倍左右?單臺(tái)1W?
應(yīng)該是有,但是具體價(jià)格我不清楚,因?yàn)槟茏龅恼娌欢唷?/span>
12、滬X在什么陣營,據(jù)說跟N家有供應(yīng)?
兩年前就知道滬X在做N家。滬X和欣X在跟N家供GPU 產(chǎn)品4階HDI,4+4+4(價(jià)格應(yīng)該比AI服務(wù)器版便宜),下一代6+8+6,類似手機(jī)的主板,但是當(dāng)時(shí)主要是自己的普通產(chǎn)品?,F(xiàn)在M家用的板子的量應(yīng)該會(huì)比N家大。
13、國內(nèi)其他的沒機(jī)會(huì)參加到歐美?臺(tái)系能不能做到大陸服務(wù)器?
勝X開始做N家顯卡部分,RTX4090還在做但是最近幾年不挖礦了,量有減少。目前應(yīng)該N家的AI 板應(yīng)該還沒做。未來中資應(yīng)該有機(jī)會(huì)去做,浪潮的國產(chǎn)化做的很徹底,不止PCB,包括南X、華X CCL廠也有參與。
14、未來是阿里騰訊自研,還是傳統(tǒng)的浪潮更快會(huì)用國內(nèi)的PCB板?
都有可能,不過阿里騰訊等他們自研是個(gè)趨勢(shì),他們的話語權(quán)是越來越大,想去降本肯定是自研更便宜。尤其是海外。
15、滬X做的是N家的主板還是顯卡板?
以前是做顯卡,后面價(jià)格低了以后有些給了勝X。目前是滬X和欣X在做GPU,但是量不太大。
16、單臺(tái)服務(wù)器的PCB面積?
不太好算,層數(shù)也不太一樣,一般一個(gè)16層主板搭配4個(gè)14層的背板,大概1平米。
17、信驊月度數(shù)據(jù)負(fù)增長,全球服務(wù)器行業(yè)會(huì)不會(huì)負(fù)增長?
從滬X數(shù)據(jù)看,很多庫存已經(jīng)消化。如果AI有量的話,下半年應(yīng)該能起來,全年的一個(gè)情況不是很好算。但是不管量怎么樣,至少從PCB價(jià)值會(huì)有提升,因?yàn)閮r(jià)格比較貴。
18、交換機(jī)200-400-800的比例?
400G已經(jīng)做了兩年,可能已經(jīng)超過100G。歐美少量用800G,800G應(yīng)該明年商用,目前1600G有概念但是還沒哪家在做。
19、AI服務(wù)器CCL端的情況?
M6等級(jí)以上,20-24層,線路板可能是普通的3-4倍價(jià)格。CCL的難度也有很大提升,M6等級(jí)以上的材料銅和樹脂對(duì)結(jié)合力有損耗,工藝難度和單價(jià)都有提升。國內(nèi)廠商主要是生X最快,super low loss已經(jīng)在認(rèn)證;華X有推出材料,但是認(rèn)證還需要時(shí)間。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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