8層板PCB疊層和阻抗解讀
八層板PCB通常使用下面三種疊層方式 。
第一種疊層方式：
第一層:元件面、微帶走線層
第二層:內(nèi)部微帶走線層，較好的走線層
第三層:地層
第四層:帶狀線走線層，較好的走線層
第五層:帶狀線走線層
第六層: 電源層
第七層:內(nèi)部微帶走線層
第八層:微帶走線層
由上面的描述可以知道，這種疊層方式只有一個電源層和一個地層，因而電磁吸收能力比較差和電源阻抗比較大，導致這種方式不是一種好的疊層方式。
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第二種疊層方式：
第一層:元件面、微帶走線層，好的走線層
第二層:地層，較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層，好的走線層
第四層:電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
第五層:地層
第六層:帶狀線走線層，好的走線層
第七層:地層，具有較大的電源阻抗
第八層:微帶走線層，好的走線層
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由上面的描述可知，這種方式增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制 。
第三種疊層方式：
第一層:元件面、微帶走線層，好的走線層
第二層:地層，較好的電磁波吸收能力
第三層:帶狀線走線層，好的走線層
第四層:電源層，與下面的地層構成優(yōu)秀的電磁吸收
第五層:地層
第六層: 帶狀線走線層，好的走線層
第七層:地層，較好的電磁波吸收能力
第八層: 微帶走線層，好的走線層
第三種疊層方式是最佳疊層方式，因為這種方式使用了多層地參考平面，具有非常好的地磁吸收能力。
下面從以前做過的一個項目來講解一下疊層和阻抗情況。
如上圖所示，這個項目是做了PCB 8層板，疊層方面是用了三個芯板（兩面都含銅板，可以看作是一個兩層板），三個芯板就有了6個層，兩側再疊上半固化片和銅板就可以構成了PCB 8層板。
走線阻抗設計要求：
1,高亮部分L8層參考L7做阻抗100歐
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2,高亮部分L3層參考L2/L４做阻抗100歐
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3.高亮部分L8層參考L7做阻抗90歐
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4.高亮部分L8層參考L7做阻抗50歐
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5.高亮部分L6層參考L5/L7做阻抗50歐
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6.高亮部分L3層參考L2/L4做阻抗50歐
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7.高亮部分L1層參考L2做阻抗50歐
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最小線距：0.152mm
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最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
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