電路板廠之5G試點城市已定！5G智能手機(jī)也將來臨，華為首個上榜！
歐界報道：
隨著光纖寬帶的快速發(fā)展、4G網(wǎng)絡(luò)的開通、智能終端的普及，5G時代已經(jīng)靜悄悄的來臨，通訊科技的進(jìn)步正在影響人們的生活方式。電路板廠小編了解到，從今年下半年開始，三大運營商陸續(xù)在北京、上海、重慶、廣州、南京、蘇州、寧波等多個城市展開5G試點工作。同時，三大運營商還公開表示，將計劃在江西、海南、山西、山東、浙江、河北等多個省份選擇10個合適的城市推廣試點工作。
顯然，5G網(wǎng)絡(luò)與大家的生活越來越接近了！這不，現(xiàn)在很多手機(jī)廠商都開始角力“物聯(lián)網(wǎng)時代”，科技企業(yè)也在積極布局5G網(wǎng)絡(luò)，包括華為、高通等領(lǐng)軍企業(yè)已經(jīng)開始在研發(fā)支持5G網(wǎng)絡(luò)的智能手機(jī)。
根據(jù)廠商們一貫的尿性來看，今年下半年發(fā)布的旗艦機(jī)型或許將開始支持5G網(wǎng)絡(luò)，畢竟多了一個宣傳賣點，現(xiàn)在市面上呼聲最高的便是華為。其中最引人矚目的是前陣子華為在IFA大會上公布了麒麟970處理器，并確定這款處理器會搭載到華為Mate10上。
這也就是說，新一代的華為Mate 10屆時會給用戶帶來“飛”一般的體驗，因為余承東在介紹麒麟970處理器的時候用了很多形容詞，其中最吸引眾人眼球的就是準(zhǔn)5G基帶，這意味著華為Mate10具備承載5G網(wǎng)絡(luò)的功能，是一部真正意義上的5G手機(jī)！
據(jù)悉，華為Mate10現(xiàn)已確定的發(fā)布日期為10月16日，地點是在德國慕尼黑。隨著發(fā)布日期的漸漸臨近，關(guān)于Mate10的相關(guān)信息曝光的越來越多。比如，這款號稱“全球首款5G手機(jī)”的華為Mate 10，依然支持SuperCharge超級快充技術(shù)，要知道上一代的Mate 9就已經(jīng)達(dá)到4.5V/5A，這充分說明Mate10只會更快！而且具備承載5G網(wǎng)的能力也說明了華為麒麟970處理器不僅在性能上更強(qiáng)大，在網(wǎng)絡(luò)支持方面也會發(fā)揮華為一貫的優(yōu)勢！
除此之外，身為全球通訊巨頭的高通也在暗暗使力5G智能手機(jī)。早在今年4月份，據(jù)媒體報道稱，高通內(nèi)部一位高級經(jīng)理在接受采訪時表示，第一代5G智能手機(jī)在2019 年就能夠正式上市銷售了，高通將為其提供最杰出的5G 組件。
不僅如此，在去年10月份，高通在其LTE/5G峰會上宣布推出驍龍X50 5G 調(diào)制解調(diào)器，并稱預(yù)計將于2017年下半年出樣，同時提供給有需求的供應(yīng)商，以便研發(fā)5G真機(jī)。由此可見，高通領(lǐng)先做5G手機(jī)的決心非同小可，明年的手機(jī)市場怕是競爭會更加激烈。
就目前5G網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展情況來看，手機(jī)市場確實有5G網(wǎng)絡(luò)需求。面對這樣的需求，高通宣稱自己已經(jīng)做好了準(zhǔn)備，一旦手機(jī)廠商準(zhǔn)備完成，協(xié)議標(biāo)準(zhǔn)得到確認(rèn)，他們就迅速的公布相關(guān)產(chǎn)品，而且他們產(chǎn)品的規(guī)格，將會略高于標(biāo)準(zhǔn)要求。
有了高通這樣的保證，看來5G智能手機(jī)到時候肯定會給大家眼前一亮的感覺。要知道，現(xiàn)在僅僅是4G到真正5G之間的5G NR過度階段，就已經(jīng)大量的手機(jī)廠商前仆后繼的開展準(zhǔn)備工作，各個品牌的旗艦機(jī)都已有意向5G技術(shù)靠攏，5G時代的到來是必然！
現(xiàn)在來說，5G網(wǎng)絡(luò)對于手機(jī)最大的作用是讓網(wǎng)絡(luò)連接更穩(wěn)定，視頻通話畫質(zhì)更高，而4G網(wǎng)絡(luò)似乎一夜之間成為大眾日常的信號配備，2G、3G也在逐漸被取代?？梢?G網(wǎng)絡(luò)的到來在一定程度上取代了很多事物，面對即將面世的5G智能手機(jī)，大家的看法是如何？覺得5G手機(jī)靠譜嗎？歡迎留言！
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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