汽車天線PCB之蔚來手機(jī)公司正式成立！
手機(jī)廠商造車、汽車廠商做手機(jī)，互相跨界已經(jīng)成了趨勢。如今，蔚來手機(jī)越來越近了。
據(jù)深聯(lián)電路汽車天線PCB小編了解，8月4日，“蔚來移動科技有限公司”已經(jīng)正式成立，注冊資本1億美元，法定代表人為秦力洪，他也是蔚來汽車的聯(lián)合創(chuàng)始人，目前在蔚來多家公司擔(dān)任要職。
據(jù)汽車天線PCB小編了解，移動終端設(shè)備銷售、通訊設(shè)備銷售自然就對應(yīng)手機(jī)，人工智能硬件銷售暗示蔚來可能會圍繞手機(jī)打造不同配件、周邊產(chǎn)品，形成一個生態(tài)，智能車載設(shè)備銷售當(dāng)然意味著車機(jī)互聯(lián)。
據(jù)知情人士透露，蔚來首款手機(jī)將是直屏直板機(jī)，定位旗艦，而且只做一款旗艦，和蔚來汽車完美匹配，外觀同色。
預(yù)計還要一年左右才會上市，價格預(yù)計超過7000元，購買方式有驚喜和特色。
據(jù)汽車天線PCB小編了解，李斌也曾公開表示，蔚來要為用戶造一部好用的手機(jī)，每年就開發(fā)一款，像蘋果一樣。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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