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深聯(lián)電路板

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電路板之華為的自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)是怎樣的

文章來(lái)源:電子發(fā)燒友作者:梁波靜 查看手機(jī)網(wǎng)址
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人氣:3882發(fā)布日期:2019-10-22 08:49【

  隨著電信網(wǎng)絡(luò)和人工智能技術(shù)的發(fā)展,網(wǎng)絡(luò)走向智能化已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)共識(shí),在2019年SDNNFV世界大會(huì)上,華為公司以“走向自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”為主題,全面展示了華為對(duì)下一代智能網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的研究。電路板小編獲悉,這是華為公司“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”戰(zhàn)略在業(yè)界的首次亮相。

  在10月16日的大會(huì)Keynote發(fā)言中,華為運(yùn)營(yíng)商BG網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)轉(zhuǎn)型Marketing部長(zhǎng)袁博全面描繪了自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)的目標(biāo)架構(gòu)以及與運(yùn)營(yíng)商共同的創(chuàng)新實(shí)踐。

華為的自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)是怎樣的

  華為提出的網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛理念,從運(yùn)營(yíng)商的核心運(yùn)營(yíng)流程出發(fā),通過(guò)分場(chǎng)景價(jià)值闡述與架構(gòu)分級(jí)定義,逐步推進(jìn)網(wǎng)絡(luò)智能化的實(shí)現(xiàn)。自動(dòng)駕駛的網(wǎng)絡(luò)可以分為兩個(gè)部分,第一部分是網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)的極簡(jiǎn),網(wǎng)絡(luò)的每一個(gè)部分都要盡可能做到簡(jiǎn)化,包括無(wú)線、傳輸、核心網(wǎng)與邊緣云等,這是使能網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛的基礎(chǔ)。第二部分是網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維的智能化,華為公司iMaster智能運(yùn)維整體方案致力于提供單域自治、跨域協(xié)同的智能運(yùn)維閉環(huán)方案,iMaster NCE面向FBB領(lǐng)域,iMaster MAE面向MBB領(lǐng)域,iMaster AUTIN面向跨域協(xié)同,同時(shí)引入網(wǎng)絡(luò)AI能力(iMaster NAIE),提供AI訓(xùn)練、數(shù)據(jù)湖、推理框架等相關(guān)服務(wù),有效降低AI技術(shù)在電信行業(yè)的應(yīng)用門(mén)檻,幫助運(yùn)營(yíng)商、運(yùn)營(yíng)商合作伙伴,第三方開(kāi)發(fā)者提升面向通信領(lǐng)域的AI開(kāi)發(fā)效率。

  過(guò)去十年,2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò)并存使得網(wǎng)絡(luò)復(fù)雜度逐步提升,運(yùn)營(yíng)商O(píng)PEX是CAPEX的3倍以上,并且還在逐年持續(xù)上升,運(yùn)營(yíng)商網(wǎng)絡(luò)面臨結(jié)構(gòu)性問(wèn)題,而引入5G以后如果仍然依靠傳統(tǒng)方式運(yùn)維網(wǎng)絡(luò)將會(huì)使得問(wèn)題更加突出。HDI廠了解到,華為自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)致力于幫助運(yùn)營(yíng)商打造TCO最優(yōu)、客戶(hù)體驗(yàn)最優(yōu)的電信網(wǎng)絡(luò),用架構(gòu)性創(chuàng)新解決結(jié)構(gòu)性挑戰(zhàn)。   

  首先,通過(guò)站點(diǎn)簡(jiǎn)化、架構(gòu)簡(jiǎn)化、協(xié)議簡(jiǎn)化,打造一個(gè)極簡(jiǎn)的目標(biāo)網(wǎng)絡(luò),大幅降低網(wǎng)絡(luò)的復(fù)雜度。例如,通過(guò)對(duì)IP網(wǎng)絡(luò)通訊協(xié)議的歸一化(從傳統(tǒng)10+個(gè)協(xié)議精簡(jiǎn)為2個(gè)),能夠有效減少業(yè)務(wù)配置節(jié)點(diǎn)數(shù)量,減少運(yùn)營(yíng)商跨部門(mén)協(xié)同工作量。經(jīng)過(guò)和運(yùn)營(yíng)商的創(chuàng)新實(shí)踐,網(wǎng)絡(luò)配置效率大幅提升,加快了業(yè)務(wù)上線時(shí)間。

  其次,通過(guò)引入網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)化,人工智能,Digital Twin等新技術(shù),幫助運(yùn)營(yíng)商有效提升能源使用效率、資源利用效率與運(yùn)維效率,達(dá)到優(yōu)化OPEX的目標(biāo)。例如:在能源效率提升方面,當(dāng)前基站能耗無(wú)法隨網(wǎng)絡(luò)流量減少而下降,通過(guò)AI技術(shù)幫助運(yùn)營(yíng)商構(gòu)建準(zhǔn)確的業(yè)務(wù)流量預(yù)測(cè)模型,基于業(yè)務(wù)負(fù)載預(yù)測(cè)進(jìn)行動(dòng)態(tài)能源配比,減少能耗,提升能源利用效率,逐步實(shí)現(xiàn)“比特決定瓦特”,即網(wǎng)絡(luò)流量大小決定能耗多少。

  未來(lái)是智能化的時(shí)代,5G+AI將成為行業(yè)主流,運(yùn)營(yíng)商的網(wǎng)絡(luò)智能化不可能一蹴而就,需要一個(gè)長(zhǎng)期的實(shí)踐過(guò)程,電路板廠認(rèn)為,華為自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)是面向未來(lái)的開(kāi)放網(wǎng)絡(luò),在Keynote發(fā)言的最后,袁博呼吁產(chǎn)業(yè)各方共同努力,建設(shè)更加智能的目標(biāo)網(wǎng)絡(luò):“華為愿與各方共商未來(lái)智能網(wǎng)絡(luò)發(fā)展方向,通過(guò)不斷的創(chuàng)新實(shí)踐,逐步實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)自動(dòng)駕駛的終極目標(biāo)。”

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最新產(chǎn)品

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

通訊手機(jī)HDI
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型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金

通訊模塊HDI
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型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP

5G模塊PCB
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型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP

P1.5顯示屏HDI
P1.5顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:燈窩

間距:P1.5

P2.571顯示屏HDI
P2.571顯示屏HDI

型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825 
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍

間距:P2.571

P1.9顯示屏HDI
P1.9顯示屏HDI

型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.9

P1.923顯示屏HDI
P1.923顯示屏HDI

型號(hào):GHM06C03444A0
階層:6層二階
板材:EM825 
板厚:2.0mm
尺寸:199.85mm*299.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.15/-0.05mm(板內(nèi)無(wú)定位孔)
特殊要求:控深鉆

間距:P1.923

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