PCB廠粗化銅箔方面影響因素
銅箔粗糙度的高低在一定范圍內(nèi),粗糙度越高,銅箔的粗化層就越大,板材的剝離強(qiáng)度也就越高;粗糙度越低,銅箔的粗化層就越小,線路板板材的剝離強(qiáng)度也就越低。生產(chǎn)中當(dāng)出現(xiàn)從板材上剝下的銅箔粗化面顏色較正常粗化面色淺,呈淡紅色,這時(shí)就應(yīng)該考慮銅箔方面的因素了。
銅箔粗化層結(jié)合的緊密程度粗化層結(jié)合的越緊密,板材的剝離強(qiáng)度就越高,反之就越低。此類PCB做剝離強(qiáng)度實(shí)驗(yàn)會發(fā)現(xiàn)剝下的銅皮粗化面極其均勻,顏色較淺,而剝離了銅箔的基材面顏色較深,呈紅棕色,這主要和銅箔在生產(chǎn)過程中酸洗、鈍化處理不好有關(guān),疏松氧化銅殘留所造成的。
這種情況發(fā)生時(shí),剝離強(qiáng)度和浸焊指標(biāo)一般都不是很高,情況嚴(yán)重時(shí),會造成批次性的不合格產(chǎn)品出現(xiàn)。而正常板材剝下的銅皮,因?yàn)楸姸?a href="http://www.wrsytz.com/News-30.html">線路板廠都采用國產(chǎn)銅箔,所以銅皮粗化面顏色發(fā)黑,不是很均勻,剝離了銅箔的基材面顏色就是基材的基本色。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
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通訊手機(jī)HDI
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板材:EM825
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尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
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板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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