銅箔粗糙度的高低在一定范圍內,粗糙度越高,銅箔的粗化層就越大,板材的剝離強度也就越高;粗糙度越低,銅箔的粗化層就越小,線路板板材的剝離強度也就越低。生產中當出現從板材上剝下的銅箔粗化面顏色較正常粗化面色淺,呈淡紅色,這時就應該考慮銅箔方面的因素了。
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銅箔粗化層結合的緊密程度粗化層結合的越緊密,板材的剝離強度就越高,反之就越低。此類PCB做剝離強度實驗會發(fā)現剝下的銅皮粗化面極其均勻,顏色較淺,而剝離了銅箔的基材面顏色較深,呈紅棕色,這主要和銅箔在生產過程中酸洗、鈍化處理不好有關,疏松氧化銅殘留所造成的。
這種情況發(fā)生時,剝離強度和浸焊指標一般都不是很高,情況嚴重時,會造成批次性的不合格產品出現。而正常板材剝下的銅皮,因為眾多線路板廠都采用國產銅箔,所以銅皮粗化面顏色發(fā)黑,不是很均勻,剝離了銅箔的基材面顏色就是基材的基本色。
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