指紋識別軟硬結(jié)合板
指紋識別軟硬結(jié)合板,便是柔性線路板與硬性線路板的結(jié)合體,通過壓合等工序,按相關(guān)工藝要求組合在一起,構(gòu)成的具有FPC特性與PCB特性的線路板??梢杂糜谝恍┯刑厥庖蟮漠a(chǎn)品之中,既有必定的撓性區(qū)域,也有必定的剛性區(qū)域,對節(jié)約產(chǎn)品內(nèi)部空間,削減制品體積,對產(chǎn)品功用的提升有很大的協(xié)助。因而,軟硬結(jié)合板首要運(yùn)用于消費(fèi)電子產(chǎn)品,市場規(guī)模進(jìn)一步提高。
指紋識別軟硬結(jié)合板在手機(jī)內(nèi)軟硬板的運(yùn)用,常見的有折疊式手機(jī)的轉(zhuǎn)折處(Hinge)、影像模塊(camera Module)、按鍵(keypad)及射頻模塊(RF Module)等。
指紋識別軟硬結(jié)合板需要特別嚴(yán)格的質(zhì)量操控,或許具挑戰(zhàn)性的查驗(yàn)程序是熱應(yīng)力,或許需求進(jìn)行代表性的PTH試片切開目視與斷面剖析。試片需求在125℃下烘烤至少6小時(shí)之后冷卻、上助焊劑并進(jìn)行288℃漂錫10秒。之后檢查表面的缺陷如:編織纖維失常、纖維露出、刮傷、環(huán)狀別離、凹陷、壓痕,接著做切片來剖析電鍍整體情況應(yīng)及軟硬各個(gè)區(qū)域的廣泛特性。
因?yàn)檐浻步Y(jié)合板是FPC與PCB的組合,軟硬結(jié)合板的出產(chǎn)應(yīng)一起具有FPC出產(chǎn)設(shè)備與PCB出產(chǎn)設(shè)備。首要,由電子工程師根據(jù)需求畫出軟性結(jié)合板的線路與外形,然后,下發(fā)到可以出產(chǎn)軟硬結(jié)合板的工廠,通過CAM工程師對相關(guān)文件進(jìn)行處理、規(guī)劃,然后組織FPC產(chǎn)線出產(chǎn)所需FPC、PCB產(chǎn)線出產(chǎn)PCB,這兩款軟板與硬板出來后,按照電子工程師的規(guī)劃要求,將FPC與PCB通過壓合機(jī)無縫壓合,再通過一系列細(xì)節(jié)環(huán)節(jié),終就制成了軟硬結(jié)合板。這是很重要的一個(gè)環(huán)節(jié),應(yīng)為軟硬結(jié)合板難度大,細(xì)節(jié)問題多,在出貨之前,一般都要進(jìn)行全檢,因其價(jià)值比較高,以免讓供需雙方構(gòu)成相關(guān)利益丟失。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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