HDI PCB所需的精度和功能有什么
隨著消費(fèi)者對更小,更強(qiáng)大的電子產(chǎn)品的需求不斷增長,電子設(shè)計(jì)工程師突破技術(shù)極限,HDIPCB越來越普及。 PCB,高密度互連印刷電路板的簡稱,使用專業(yè)設(shè)備和訓(xùn)練有素的技術(shù)人員的技能,可以極其精確地制造。與大多數(shù)傳統(tǒng)電路板不同,HDI PCB具有極細(xì)的線條,更嚴(yán)格的公差,更高的導(dǎo)電層數(shù)以及更小面積的焊盤集中度,以適應(yīng)電路板兩側(cè)的更多(和更?。┰瑥亩鴮?shí)現(xiàn)單個(gè)電路板具有更高的功能和性能。
HDI PCB制造能力
Advanced Circuits在美國擁有三個(gè)最先進(jìn)的PCB制造工廠,具備各種功能,資格,認(rèn)證和專業(yè)知識,以滿足HDI PCB制造的最苛刻要求。我們廣泛的印刷電路板制造能力支持所有行業(yè)(包括醫(yī)療,航空航天,國防和商業(yè)市場)對高級HDI PCB設(shè)計(jì)的嚴(yán)格要求。
高級電路支持多達(dá)40層板,激光鉆孔微通孔,堆疊微通孔,盲孔,掩埋通孔,焊盤內(nèi)通孔,激光直接成像,順序?qū)訅海?00275“跡線/空間,精細(xì)間距低至.3mm,受控阻抗等等。 Advanced Circuits能夠生產(chǎn)HDI PCB,無需最低訂購要求,并具有靈活的周轉(zhuǎn)時(shí)間選項(xiàng)。每個(gè)設(shè)計(jì)在生產(chǎn)前都會(huì)得到我們的CAM工程師的詳細(xì)審查,以確保無憂制造過程,并且支持團(tuán)隊(duì)每周一至周五24小時(shí),甚至周六至美國東部時(shí)間下午4點(diǎn),以協(xié)助您的HDI PCB訂單。
HDI PCB材料
HDI PCB采用先進(jìn)的層壓材料,比傳統(tǒng)印刷電路板中使用的材料更薄。由于HDI PCB需要更高的精度和制造精度以及整體性能,因此需要滿足特定規(guī)格的特殊材料。 Advanced Circuits提供多種材料選擇,適用于來自頂級行業(yè)供應(yīng)商的各種HDI PCB板規(guī)格,如3M,Arlon,Bergquist,Isola,Rogers,ITEQ,Taconic,Ventec等。您可以信賴北美最大的PCB制造商之一Advanced Circuits,為您的下一代HDI PCB設(shè)計(jì)提供材料。我們的層壓板產(chǎn)品包括:
- 超低損耗
- 無鹵素
- 高速數(shù)字
- 高熱可靠性
- 無鉛高Tg
- 符合RoHS
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號:GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
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型號:GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
P1.5顯示屏HDI
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型號:GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號:GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號:GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
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