PCB廠告訴你華為鴻蒙OS合作伙伴都有誰
通過多方渠道收集，PCB廠不完全統(tǒng)計(jì)了鴻蒙生態(tài)合作伙伴的具體名單：
第一類，華為官方公布的“鴻蒙OS”合作伙伴（36家）。
第二類，目前自己披露是鴻蒙生態(tài)合作伙伴的上市公司（22家）。
第三類，華為現(xiàn)有自主生態(tài)陣營(yíng)的關(guān)聯(lián)合作伙伴(15家)。
全名單如下，和PCB廠一起來看看：
此外， 已有中國(guó)銀行、中信銀行（信用卡）、廣發(fā)銀行（信用卡）宣布接入鴻蒙OS，支持操作系統(tǒng)國(guó)產(chǎn)化。中國(guó)銀行與中信銀行稱，將聯(lián)合華為推出原子化服務(wù)，布局開放銀行場(chǎng)景新生態(tài)。廣發(fā)銀行稱，將推出適配鴻蒙系統(tǒng)的信用卡應(yīng)用。
與做自己的產(chǎn)品，實(shí)現(xiàn)更大的商業(yè)價(jià)值。
PCB廠覺得，不僅是電子圈，未來各行各業(yè)都有機(jī)會(huì)加入鴻蒙OS生態(tài)，共同開發(fā)國(guó)產(chǎn)AIoT場(chǎng)景新生態(tài)。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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