電路板廠揭秘 | 怎么快速對(duì)電路板進(jìn)行毛病掃除
假如拿到一塊電路板(電路板廠)后發(fā)現(xiàn)它不能按預(yù)期工作,這種狀況會(huì)令人十分抓狂。一些規(guī)劃師會(huì)用萬用表丈量電路板周圍的電壓,而另一些規(guī)劃師則會(huì)查看規(guī)劃文件中的 footprint 和零件編號(hào),看看制作商是否在出產(chǎn)進(jìn)程中呈現(xiàn)了過錯(cuò)。不管在這種狀況下的最初反響是什么,幾乎每個(gè)規(guī)劃師都以為,電路板毛病掃除是一個(gè)耗時(shí)的進(jìn)程。
電路板(電路板廠)缺點(diǎn)位于何處?
在進(jìn)行電路板毛病掃除時(shí),需求查看電路板上的幾個(gè)區(qū)域,毛病掃除戰(zhàn)略要取決于怎么查看這些區(qū)域。當(dāng)一塊電路板沒有依照規(guī)劃預(yù)期正常運(yùn)作,應(yīng)該從以下四個(gè)方面進(jìn)行查看:
規(guī)劃缺點(diǎn):其中包含規(guī)劃數(shù)據(jù)中或許呈現(xiàn)的任何類型的過錯(cuò),這些過錯(cuò)隨后反映在制作數(shù)據(jù)中。在某些狀況下,顯著的制作或拼裝缺點(diǎn)實(shí)際上是規(guī)劃缺點(diǎn),反之亦然。
制作缺點(diǎn):有些制作缺點(diǎn)十分顯著,可以用探針來丈量。另一些制作缺點(diǎn)則很棘手,有必要對(duì)照規(guī)劃數(shù)據(jù)比較丈量成果才能推斷出它們是否存在。
拼裝缺點(diǎn):拼裝缺點(diǎn)的規(guī)模很廣,從元件徹底橋接,到立碑或焊點(diǎn)斷裂。當(dāng)勘探電路板時(shí),也許可以確認(rèn)規(guī)劃的特定區(qū)域,對(duì)這些區(qū)域應(yīng)該進(jìn)一步查看是否存在拼裝缺點(diǎn)。
器材缺點(diǎn):這種狀況并不常見,但有時(shí)一個(gè)器材的確有缺點(diǎn),并導(dǎo)致測(cè)驗(yàn)成果反常。在其他狀況下,器材放置過錯(cuò)是由于訂購了過錯(cuò)的器材或在規(guī)劃數(shù)據(jù)中放置了過錯(cuò)的器材。
一套全面的毛病掃除戰(zhàn)略有助于一起查看多個(gè)區(qū)域,最好是將缺點(diǎn)準(zhǔn)確到電路板的特定部分。在某些狀況下,或許會(huì)把問題規(guī)??s小到電路板上一個(gè)特定的器材、網(wǎng)絡(luò)或其他功能,然后就可以要點(diǎn)查看這個(gè)區(qū)域,找到問題所在。
電路板(電路板廠)毛病掃除進(jìn)程
第1步
目視查看
假如電路板在第一次通電時(shí)沒有依照預(yù)期運(yùn)轉(zhuǎn),第一步是進(jìn)行目視查看,最好是借助放大鏡或顯微鏡。對(duì)于簡(jiǎn)單的問題,如器材引腳之間的焊接短路、器材立碑、器材缺失(意外的 DNP),或 footprint 不匹配,一般經(jīng)過目視觀察即可發(fā)現(xiàn)。
假如規(guī)劃數(shù)據(jù)中的器材 footprint 和符號(hào)不正確,就有或許呈現(xiàn)焊盤/孔的排列與實(shí)在器材不匹配的狀況,并且或許導(dǎo)致拼裝后呈現(xiàn)短路或開路問題。
一些預(yù)算吃緊的制作商會(huì)出產(chǎn)出有顯著缺點(diǎn)的電路板,并且在拼裝進(jìn)程中沒有進(jìn)行充沛的查看或測(cè)驗(yàn),終究導(dǎo)致咱們收到一塊有缺點(diǎn)的電路板。
第2步
丈量
假如電路板經(jīng)過了目視查看,接下來就可以繼續(xù)進(jìn)行丈量。一般需求運(yùn)用萬用表來查看電源、開路和短路部分是否正常。假如在預(yù)期的網(wǎng)絡(luò)上沒有查看到電源/開路/短路,就說明或許存在器材毛病、制作缺點(diǎn)或拼裝缺點(diǎn)。
制作進(jìn)程中的電氣測(cè)驗(yàn)旨在發(fā)現(xiàn)這些問題,但假如規(guī)劃文件中存在過錯(cuò),那么這些測(cè)驗(yàn)或許都會(huì)經(jīng)過。為此,需求進(jìn)行一系列的丈量來區(qū)別制作/拼裝缺點(diǎn)和器材毛病。
第3步
器材測(cè)驗(yàn)
在毛病掃除進(jìn)程中,從電路板上拆下一個(gè)器材并對(duì)其進(jìn)行測(cè)驗(yàn)——這是萬不得已的手法。
對(duì)于十分小的器材(如 0402 或更?。┗蚓哂忻懿家_的元件,假如測(cè)驗(yàn)成果顯現(xiàn)其功能正常,則或許很難再將器材從頭焊接到電路板上。甚至,輕微地抬起可正常運(yùn)轉(zhuǎn)的器材也或許會(huì)形成開路,使其看起來存在毛病。這種問題或許難以經(jīng)過目視查看發(fā)現(xiàn),但仍然或許導(dǎo)致電路板無法經(jīng)過測(cè)驗(yàn)。
inspect AR 的增強(qiáng)實(shí)際東西讓電路板的毛病掃除變得更加簡(jiǎn)單
在調(diào)試和測(cè)驗(yàn)進(jìn)程中,對(duì)電路板進(jìn)行毛病掃除最困難的部分是需求追蹤整個(gè)規(guī)劃中的互連聯(lián)系。在進(jìn)行目視查看后,規(guī)劃師需求在電腦上打開規(guī)劃文件,并嘗試在屏幕上追蹤網(wǎng)絡(luò)連接,一起在實(shí)體電路板上進(jìn)行丈量。這個(gè)進(jìn)程需求耗費(fèi)很多的時(shí)刻,并且或許會(huì)導(dǎo)致丈量過錯(cuò)。在元件密布的電路板上,很簡(jiǎn)單把器材、焊盤和過孔誤以為是不同的網(wǎng)絡(luò)連接,導(dǎo)致查看時(shí)呈現(xiàn)丈量不匹配的狀況。
借助增強(qiáng)實(shí)際(AR)技能,inspectAR東西功能強(qiáng)大,在測(cè)驗(yàn)和毛病掃除期間,可以將規(guī)劃數(shù)據(jù)疊加在 PCB 版圖上。經(jīng)過這種直觀的視圖,規(guī)劃數(shù)據(jù)中的連接一望而知,并可以輕松推斷出咱們期望在儀表上看到的丈量成果。當(dāng)丈量成果與期望值不一致時(shí),就可以開端進(jìn)一步研究問題所在。
此時(shí),咱們的目標(biāo)是確認(rèn)問題來源,是由器材毛病、制作缺點(diǎn)還是由拼裝缺點(diǎn)形成的。inspect AR 可以在發(fā)現(xiàn)問題后立即查看問題區(qū)域和所有相關(guān)的走線/器材。此外,還可以查看問題互連上的元件的 MPN、從數(shù)據(jù)表中訪問 footprint,并在一個(gè)窗口中將這些數(shù)據(jù)與規(guī)劃數(shù)據(jù)進(jìn)行比較。然后更輕松地協(xié)助咱們進(jìn)行電路板毛病掃除并找到呈現(xiàn)毛病的位置。
ps:部分圖片來源于網(wǎng)絡(luò),如有侵權(quán),請(qǐng)聯(lián)系我們刪除
最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS08K03479A0
階數(shù):8層二階
板材:EM825
板厚:0.8mm
尺寸:144.08mm*101mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
-
-
型號(hào):GHS06C03294A0
階數(shù):6層二階
板材:EM825
板厚:1.0mm
尺寸:92mm*118mm
最小線寬:0.075mm
最小線距:0.075mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金
通訊模塊HDI
-
-
型號(hào):GHS04K03404A0
階數(shù):4層一階+半孔
板材:EM825
板厚:0.6mm
尺寸:94.00*59.59mm
最小線寬:0.076mm
最小線距:0.076mm
最小孔徑:0.1mm
表面處理:沉金+OSP
5G模塊PCB
-
-
型號(hào):HS10K21632A0
層數(shù):10層
板材:生益 S1000-2
板厚:1.6+/-0.16mm
最小孔徑:0.102mm
最小線寬:0.102mm
表面處理:沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03605A0
層數(shù):4層一階
所用板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:24mm*116mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.13mm
最小線距:0.097mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:燈窩間距:P1.5
P2.571顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHS04C03429A0
階層:4層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:215.85mm*287.85mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.152mm
最小線距:0.152mm
表面處理:沉金
外形公差:+/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆帽子電鍍間距:P2.571
P1.9顯示屏HDI
-
-
型號(hào):GHM08C03113A0
階層:8層一階
板材:EM825
板厚:1.6mm
尺寸:239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm(板內(nèi)無定位孔)
特殊要求:控深鉆間距:P1.9
P1.923顯示屏HDI
同類文章排行
- 2017年度中國電子電路板PCB百強(qiáng)企業(yè)排行榜
- 2017全球PCB制造企業(yè)百強(qiáng)排行榜
- 2014年線路板廠綜合排名——你必須知道!
- 世界頂級(jí)電路板廠商排行榜
- HDI廠之2015全球百大PCB企業(yè)榜單出爐,中國大陸PCB企業(yè)占34家!
- HDI PCB的應(yīng)用及其優(yōu)勢(shì)
- 看4G與5G基站電路板需求對(duì)比
- 2018年電路板行業(yè)原材料漲價(jià)潮又要開始了
- 實(shí)拍贛州深聯(lián)線路板廠生產(chǎn)車間,PCB全流程驚艷你的視野
- 電路板廠教你快速識(shí)別PCB綠色產(chǎn)品標(biāo)識(shí)
最新資訊文章
- HDI 板行業(yè)趨勢(shì)洞察:未來之路在何方?
- 一個(gè)卓越的電路板廠需要具備哪些關(guān)鍵條件?
- PCB 廠憑啥能成為電子產(chǎn)業(yè)的 “幕后英雄” ?
- 未來 PCB 將迎來哪些顛覆性突破?
- 綠色環(huán)保趨勢(shì)下,汽車軟硬結(jié)合板材料如何革新?
- PCB 行業(yè)未來十年,將迎來哪些顛覆性變革?
- 智能化浪潮下,汽車軟硬結(jié)合板如何賦能智能駕駛?
- 未來電路板會(huì)在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用中有何新突破?
- 軟硬結(jié)合板憑什么在汽車電子中備受青睞?
- 手機(jī)無線充線路板的未來發(fā)展方向在哪?
您的瀏覽歷史
- 線路板廠: 好消息! 一網(wǎng)通辦,“互聯(lián)網(wǎng)+政務(wù)服務(wù)”再邁進(jìn)新臺(tái)階
- 電路板過孔設(shè)計(jì)的基本原則
- 電路板廠:全球電子產(chǎn)品將持續(xù)高成長動(dòng)能
- 指紋識(shí)別軟硬結(jié)合板之為什么蘋果不請(qǐng)明星代言?
- 高密度互連任意層HDI板產(chǎn)品
- PCB廠判別線路板的六種方法
- 看完這篇文章,再也不怕手機(jī)無線充線路板鍍錫出問題了
- 軟硬結(jié)合板之5G將成為數(shù)字化轉(zhuǎn)型的關(guān)鍵利器
- iPhone還沒捂熱,HDI廠告訴你:恐怕你又要換手機(jī)了
- 電路板廠之騰訊發(fā)布這項(xiàng)黑科技,女觀眾直接離場(chǎng)!
共-條評(píng)論【我要評(píng)論】