教你搞定指紋識別軟硬結(jié)合板的返修工序
在指紋識別軟硬結(jié)合板的生產(chǎn)過程中,修復(fù)是一個不起眼卻很重要的工序。許多質(zhì)量有缺陷的指紋識別軟硬結(jié)合板,在這一生產(chǎn)過程中,通過修復(fù)而“脫胎換骨”,成為合格品。今天我們就為大家詳細(xì)講解一下指紋識別軟硬結(jié)合板生產(chǎn)過程中的修復(fù)工藝。
首先,指紋識別軟硬結(jié)合板修復(fù)的目的
1.在回流焊和波峰焊過程中,開路、橋接、虛焊、潤濕不良等缺陷需要用一定的工具手工修整,達(dá)到去除各種焊點(diǎn)缺陷的效果,從而獲得軟硬結(jié)合板指紋識別的合格焊點(diǎn)。
2. 對缺少的部件進(jìn)行焊接修復(fù)。
3.更換放錯位置和損壞的組件。
4、在單板和整機(jī)進(jìn)行調(diào)試后,更換一個不合適的元器件。
指紋識別軟硬盤出廠后發(fā)現(xiàn)問題進(jìn)行修復(fù)。
其次,確定需要修復(fù)的焊點(diǎn)
1、給電子產(chǎn)品定位
為了確定哪種焊點(diǎn)需要修復(fù),首先,電子產(chǎn)品應(yīng)該定位,以確定哪個級別的電子產(chǎn)品屬于該產(chǎn)品。三級是最高要求。如果產(chǎn)品屬于3級,則必須按照最高標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試。如果產(chǎn)品屬于1級,則應(yīng)按最低級別進(jìn)行測試。
2.明確"優(yōu)良焊點(diǎn)"的定義
優(yōu)良焊點(diǎn)是指在教學(xué)設(shè)計發(fā)展電子技術(shù)產(chǎn)品時,考慮的使用網(wǎng)絡(luò)環(huán)境、方式及壽命期內(nèi),能夠通過保持電氣性能和機(jī)械強(qiáng)度的焊點(diǎn);只要滿足我們這個社會條件就不必返修。
3. 使用IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試。如果符合可接受的等級1和2,則不需要返工。
4. 按IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行測試,缺陷等級1、2、3必須修復(fù)。
對IPC-A610E標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行檢測,工藝警告等級1、2必須修理。
注:過程進(jìn)行警示3是指雖然發(fā)展存在一些不符合要求的條件,但還可以通過安全管理使用。因此,一般企業(yè)情況分析過程警示3級可以當(dāng)做可接受1級處理,可以不返修。
三、返修注意事項
1、不要損壞焊盤。
2、保證系統(tǒng)元件的可使用性。如果是雙面影響焊接電子元器件,則一個重要元件工作需要進(jìn)行加熱兩次;如果沒有出廠前返修1次,需要再加熱兩次;如果可以出廠后返修1次,又需要再加熱兩次。照此推算,一個主要元器件要能自己承受6次高溫通過焊接才算是合格品。對于高可靠性的產(chǎn)品,也許就是經(jīng)過1次返修的元件就不能再使用了,否則會發(fā)生安全可靠有效性問題。
元件表面、指紋識別軟、硬板表面必須保持平整。
4.生產(chǎn)中的工藝參數(shù)應(yīng)盡可能模擬。
5. 修理時注意潛在靜電危害的數(shù)量,并遵循正確的焊接曲線。
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