詳解手機(jī)無線充線路板布線原則
在手機(jī)無線充線路板設(shè)計(jì)中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要步驟。手機(jī)無線充線路板布線包括單面布線、雙面布線和多層布線。還有兩種布線方式：自動(dòng)布線和交互式布線。今天為您詳細(xì)解釋手機(jī)無線充線路板布線原則。
連線精簡(jiǎn)原則
連接線應(yīng)簡(jiǎn)化，盡可能短，盡可能少匝，并努力使線路簡(jiǎn)單明了，尤其是在高頻電路中。當(dāng)然，需要特殊延伸以實(shí)現(xiàn)阻抗匹配的線路是個(gè)例外，例如蛇形布線。
安全載流原則
銅線的寬度應(yīng)根據(jù)其能承載的電流進(jìn)行設(shè)計(jì)。銅線的載流量取決于以下因素：線寬、導(dǎo)線厚度（銅鉑厚度）、允許溫升等。下表給出了銅線寬度、導(dǎo)線面積和導(dǎo)電電流（軍用標(biāo)準(zhǔn)）之間的關(guān)系。根據(jù)這一基本關(guān)系，可以適當(dāng)考慮導(dǎo)線寬度。
相關(guān)的計(jì)算公式為：其中：
K 為修正系數(shù)，一般覆銅線在內(nèi)層時(shí)取 0.024，在外層時(shí)取 0.048；T 為最大溫升，單位為℃；A 為覆銅線的截面積，單位為 mil（不是 mm，注意）；I 為允許的最大電流，單位是 A。
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最新產(chǎn)品
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS08K03479A0
階數(shù)：8層二階
板材：EM825
板厚：0.8mm
尺寸：144.08mm*101mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
通訊手機(jī)HDI
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型號(hào)：GHS06C03294A0
階數(shù)：6層二階
板材：EM825
板厚：1.0mm
尺寸：92mm*118mm
最小線寬：0.075mm
最小線距：0.075mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金
通訊模塊HDI
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型號(hào)：GHS04K03404A0
階數(shù)：4層一階+半孔
板材：EM825
板厚：0.6mm
尺寸：94.00*59.59mm
最小線寬：0.076mm
最小線距：0.076mm
最小孔徑：0.1mm
表面處理：沉金+OSP
5G模塊PCB
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型號(hào)：HS10K21632A0
層數(shù)：10層
板材：生益 S1000-2
板厚：1.6+/-0.16mm
最小孔徑：0.102mm
最小線寬：0.102mm
表面處理：沉鎳金+OSP
P1.5顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03605A0
層數(shù)：4層一階
所用板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：24mm*116mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.13mm
最小線距：0.097mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：燈窩間距：P1.5
P2.571顯示屏HDI
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型號(hào)：GHS04C03429A0
階層：4層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：215.85mm*287.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.152mm
最小線距：0.152mm
表面處理：沉金
外形公差：+/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆帽子電鍍間距：P2.571
P1.9顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM08C03113A0
階層：8層一階
板材：EM825
板厚：1.6mm
尺寸：239.9mm*239.9mm
最小盲孔:0.1mm
最小埋孔:0.2mm
最小線寬:0.127mm
最小線距:0.127mm
表面處理:沉金
外形公差:+0.05/-0.15mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求:控深鉆間距：P1.9
P1.923顯示屏HDI
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型號(hào)：GHM06C03444A0
階層：6層二階
板材：EM825
板厚：2.0mm
尺寸：199.85mm*299.85mm
最小盲孔：0.1mm
最小埋孔：0.2mm
最小線寬：0.127mm
最小線距：0.127mm
表面處理：沉金
外形公差：+0.15/-0.05mm（板內(nèi)無定位孔）
特殊要求：控深鉆間距：P1.923
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