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剖析 HDI：從流程到產(chǎn)品特性的全方位解讀

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人氣：684發(fā)布日期：2025-01-16 09:55【大中小】

HDI（高密度互連 High Density Interconnector）產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進(jìn)的微孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)了更高的電路密度和更短的電連接路徑。

HDI 線路板的制造工藝更為精細(xì)，通過采用積層法（BUM）制造，能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的線路布局和更小的通孔尺寸。其核心結(jié)構(gòu)包括多層的線路層以及盲埋孔等特殊設(shè)計(jì)，這些盲埋孔能夠在不穿透整個(gè)線路板的情況下，實(shí)現(xiàn)不同層之間的電氣連接，大大提高了線路板的空間利用率和信號(hào)傳輸性能。

那么HDI產(chǎn)品和普通多層板產(chǎn)品有什么不同呢？我們用4層通孔 vs 4層1階1壓HDI產(chǎn)品為例從流程、疊構(gòu)、產(chǎn)品特性和產(chǎn)品要求四個(gè)方面對(duì)PCB HDI產(chǎn)品的介紹：

一、流程

上圖標(biāo)示顏色為HDI產(chǎn)品與普通產(chǎn)品差異的流程，以下為簡要說明

HDI 壓合前機(jī)鉆：這里的機(jī)鉆與普通雙面板機(jī)鉆無異，其目的是要把HDI內(nèi)層疊構(gòu)里的埋孔(Buried Via)鉆出來。一般Buriedvia尺寸較小，通常不大于10mil(0.25mm)。

2. HDI 壓合前電鍍：這里的電鍍與普通雙面板無異，但是相對(duì)的孔銅要求比較薄，按IPC 也才12um。電鍍后的線路實(shí)際上即是用外層的線路流程(干膜非濕膜)。

3. HDI 鐳鉆：這是普通產(chǎn)品 vs HDI產(chǎn)品的主要區(qū)別，就是利用CO2激光的高能量密度，對(duì)材料進(jìn)行局部加熱，使材料熔化甚至汽化，從而實(shí)現(xiàn)孔的加工。由于這種加工是靠激光能量大小的，所以對(duì)孔徑、孔深包括前序工藝都會(huì)有限制，這里先不展開，下一期將會(huì)好好講講Laser drilling是如何制作的。

4. HDI 電鍍：HDI的電鍍相對(duì)普通多層板而言要復(fù)雜和困難的多，主要體現(xiàn)在子流程、藥水、管制重點(diǎn)都不一樣。

比如：HDI化銅一般要用到水平化銅線，而普通多層板不會(huì)如此挑剔；再比如，為了盲孔(Blind via)鍍銅效果，需要用到VCP以及特制的電鍍劑...

在講完Laser后可以再開一期專門講講HDI的電鍍，這樣HDI的知識(shí)分享可以做成一個(gè)系列了~ 挺好~

二、疊構(gòu)

HDI板的疊構(gòu)通常包括多個(gè)內(nèi)層板和外層板，通過盲埋孔和電鍍技術(shù)實(shí)現(xiàn)各層之間的電氣連接。根據(jù)不同的應(yīng)用場景和設(shè)計(jì)需求，可以靈活調(diào)整內(nèi)層板的數(shù)量和排列方式。同時(shí)，為了提高信號(hào)傳輸速度和減少串?dāng)_，HDI板還可能采用特殊的布線策略和阻抗控制技術(shù)。

三、產(chǎn)品特性

1. 高密度布線：通過盲埋孔技術(shù)和多層結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，PCB HDI板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電路密度和更短的電連接路徑。這也就是HDI產(chǎn)品能夠做到3mil甚至2mil線路的原因。

2. 優(yōu)良的電氣性能：采用高質(zhì)量的基材和導(dǎo)電材料，以及精確的制造工藝，確保了PCB HDI板具有良好的電氣性能，如低阻抗、低串?dāng)_等。特別是現(xiàn)在的通訊產(chǎn)品均產(chǎn)品HDI設(shè)計(jì)，比如手機(jī)、對(duì)講機(jī)、影音系統(tǒng)等

高密度互連板產(chǎn)品以其高密度布線、優(yōu)良的電氣性能等特點(diǎn)，在現(xiàn)代電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位。同時(shí)，其嚴(yán)格的制造流程和品質(zhì)控制也確保了產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性。隨著科技的不斷進(jìn)步和應(yīng)用領(lǐng)域的不斷拓展，PCB HDI產(chǎn)品將會(huì)有更加廣闊的發(fā)展前景。

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