HDI（高密度互連 High Density Interconnector）產(chǎn)品是現(xiàn)代電子制造業(yè)中的重要組成部分，它通過先進的微孔技術和多層結構設計，實現(xiàn)了更高的電路密度和更短的電連接路徑。

HDI 線路板的制造工藝更為精細，通過采用積層法（BUM）制造，能夠?qū)崿F(xiàn)更高密度的線路布局和更小的通孔尺寸。其核心結構包括多層的線路層以及盲埋孔等特殊設計，這些盲埋孔能夠在不穿透整個線路板的情況下，實現(xiàn)不同層之間的電氣連接，大大提高了線路板的空間利用率和信號傳輸性能。

那么HDI產(chǎn)品和普通多層板產(chǎn)品有什么不同呢？我們用4層通孔 vs 4層1階1壓HDI產(chǎn)品為例從流程、疊構、產(chǎn)品特性和產(chǎn)品要求四個方面對PCB HDI產(chǎn)品的介紹：

一、流程

上圖標示顏色為HDI產(chǎn)品與普通產(chǎn)品差異的流程，以下為簡要說明

HDI 壓合前機鉆：這里的機鉆與普通雙面板機鉆無異，其目的是要把HDI內(nèi)層疊構里的埋孔(Buried Via)鉆出來。一般Buriedvia尺寸較小，通常不大于10mil(0.25mm)。

2. HDI 壓合前電鍍：這里的電鍍與普通雙面板無異，但是相對的孔銅要求比較薄，按IPC 也才12um。電鍍后的線路實際上即是用外層的線路流程(干膜 非 濕膜)。

3. HDI 鐳鉆：這是普通產(chǎn)品 vs HDI產(chǎn)品的主要區(qū)別，就是利用CO2激光的高能量密度，對材料進行局部加熱，使材料熔化甚至汽化，從而實現(xiàn)孔的加工。由于這種加工是靠激光能量大小的，所以對孔徑、孔深包括前序工藝都會有限制，這里先不展開，下一期將會好好講講Laser drilling是如何制作的。

4. HDI 電鍍：HDI的電鍍相對普通多層板而言要復雜和困難的多，主要體現(xiàn)在子流程、藥水、管制重點都不一樣。

比如：HDI化銅一般要用到水平化銅線，而普通多層板不會如此挑剔；再比如，為了盲孔(Blind via)鍍銅效果，需要用到VCP以及特制的電鍍劑...

在講完Laser后可以再開一期專門講講HDI的電鍍，這樣HDI的知識分享可以做成一個系列了~ 挺好~

二、疊構

HDI板的疊構通常包括多個內(nèi)層板和外層板，通過盲埋孔和電鍍技術實現(xiàn)各層之間的電氣連接。根據(jù)不同的應用場景和設計需求，可以靈活調(diào)整內(nèi)層板的數(shù)量和排列方式。同時，為了提高信號傳輸速度和減少串擾，HDI板還可能采用特殊的布線策略和阻抗控制技術。

三、產(chǎn)品特性

1. 高密度布線：通過盲埋孔技術和多層結構設計，PCB HDI板能夠?qū)崿F(xiàn)更高的電路密度和更短的電連接路徑。這也就是HDI產(chǎn)品能夠做到3mil甚至2mil線路的原因。

2. 優(yōu)良的電氣性能：采用高質(zhì)量的基材和導電材料，以及精確的制造工藝，確保了PCB HDI板具有良好的電氣性能，如低阻抗、低串擾等。特別是現(xiàn)在的通訊產(chǎn)品均產(chǎn)品HDI設計，比如手機、對講機、影音系統(tǒng)等

高密度互連板產(chǎn)品以其高密度布線、優(yōu)良的電氣性能等特點，在現(xiàn)代電子制造業(yè)中占據(jù)重要地位。同時，其嚴格的制造流程和品質(zhì)控制也確保了產(chǎn)品的高性能和穩(wěn)定性。隨著科技的不斷進步和應用領域的不斷拓展，PCB HDI產(chǎn)品將會有更加廣闊的發(fā)展前景。